傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP；FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。

據(jù)韓媒報導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。

先前蘋果決定在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module；ASM)上導(dǎo)入FOWLP封裝；據(jù)了解，最近蘋果也決定在處理器(AP)上導(dǎo)入FOWLP封裝。

若真如此，蘋果將是第一家決定在智能型手機(jī)主要零件上采用FOWLP封裝的業(yè)者。ASM芯片負(fù)責(zé)接收各種頻率的訊號，可提供開關(guān)功能；移動AP則扮演智能型手機(jī)或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。

FOWLP封裝是半導(dǎo)體封裝技術(shù)之一，無須使用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，因此生產(chǎn)成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋果決定采用此技術(shù)，無非是希望以更低的成本，制造出更輕薄、性能更佳的手機(jī)。

由于蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若未來采用FOWLP封裝，勢必影響印刷電路板市場需求。

在印刷電路板市場上，用于半導(dǎo)體的印刷電路板屬于附加價值較高的產(chǎn)品。2015年全球半導(dǎo)體印刷電路板市場規(guī)模約為84億美元，但面對新技術(shù)與蘋果的決策影響，未來恐難維持相同市場規(guī)模。

業(yè)界預(yù)測，盡管目前只有蘋果決定在ASM與AP上采用FOWLP封裝，但未來可能將技術(shù)擴(kuò)大用于其他零件，其他業(yè)者也可能跟進(jìn)，因此印刷電路板市場萎縮只是時間早晚的問題。

韓國電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KPCA)相關(guān)人士表示，半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)發(fā)展勢必影響印刷電路板市場規(guī)模，應(yīng)盡快在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)或穿戴式裝置這類新產(chǎn)品開發(fā)市場，才能減少因半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶來的沖擊。