國際半導體設備暨材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）25日公布4月北美半導體設備制造商訂單出貨（B／B）值為1.1，雖比3月的1.15滑落，但三個月平均出貨及訂貨金額同步成長，反映半導體晶圓廠提高投資信心，準備迎接下半年產業(yè)回溫的春燕。

B／B值是觀察半導體產業(yè)景氣榮枯的重要指標，指標在1或1之上，代表未來三個月平均訂單金額大于過去三個月已出貨金額，顯示景氣升溫，反之在1以下，則代表景氣轉弱。

4月北美半導體設備制造商BB值為1.1，雖比3月的1.15下滑，卻是連五個月站上1，且金額同步提升，顯示半導體廠對未來投資態(tài)度轉趨積極。

SEMI指出，北美半導體設備廠4月的三個月平均訂單金額為15.9億美元，比3月的13.8億美元增加15.6%，也比去年同期15.7億美元增加1.3%。

出貨部分，4月的三個月平均出貨金額為14.6億美元，比3月的12億美元增加21.5%，但比去年同期的15.2億美元減少4% 。

SEMI表示，中國大陸大力投資3D快閃記憶體，帶動半導體設備訂單金額創(chuàng)八個月來新高，出貨金額也顯著成長。

臺灣也是全球半導體設備采購重鎮(zhèn)，今年在臺積電、聯電、華亞科、南亞科等主要晶圓廠持續(xù)維持高資本支出下，推升相關半導體設備訂單持續(xù)成長。