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教你如何運(yùn)用實(shí)驗(yàn)尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

2020-05-19 12:01:49 358

在實(shí)驗(yàn)之前當(dāng)然得先按照一些QC手法,做數(shù)據(jù)收集與層別,然后使用要因分析圖來找出可能要因,最后按照經(jīng)驗(yàn)選出幾個(gè)重要因子,這里選出了刮刀材質(zhì)(鋼刀、橡膠刀)、刮刀壓力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四個(gè)因子對錫膏厚度的影響最為重要,這個(gè)也與我們的認(rèn)知相符。


由實(shí)驗(yàn)之后發(fā)現(xiàn)鋼板的錫膏厚度應(yīng)該要使用鋼刀,所以實(shí)際實(shí)驗(yàn)的因子只選定刮刀的壓力、速度、角度三個(gè)因子,并采用高、中、低三個(gè)實(shí)驗(yàn)水平。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果其實(shí)與我們一般的認(rèn)知相同


刮刀的壓力越低,其對應(yīng)錫高的厚度就越低。 選用0.11Mpa。

括刀的角度越大,其對應(yīng)錫高的厚度就越大。 選用75°。

括刀速度越低,其對應(yīng)錫高的厚度越均勻。 選用5rpm。


當(dāng)然,這個(gè)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的設(shè)定也必須在合理的范圍內(nèi),超出了范圍,實(shí)驗(yàn)的結(jié)果可能就用不上了。


實(shí)驗(yàn)中運(yùn)用這個(gè)方法雖然將Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16,但原本的錫膏厚度全部都在規(guī)格中心以下,實(shí)驗(yàn)的結(jié)果就只是將實(shí)際中心值往規(guī)格中心移動(dòng)而已,也就是降低Ck(準(zhǔn)度)的偏差值,對于Cp(精度)似乎并沒有太大的改善。


以下是一些個(gè)人見解:

后續(xù)改善應(yīng)該更精進(jìn)朝向把一些突然圖出的變異壓抑下來,才能讓質(zhì)量更穩(wěn)定。

Cpk=3.16似乎可以考慮將規(guī)格上下界線內(nèi)縮。

實(shí)驗(yàn)的結(jié)果應(yīng)該與回焊爐后的良率做鏈接,這也大多數(shù)人想要知道的,錫膏厚度管控之后到底對產(chǎn)品的質(zhì)量有否提升。


標(biāo)簽: pcba

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