IC載板稀缺標的,半導(dǎo)體測試板提升價值。1)公司是目前A股唯一一家具備IC載板量產(chǎn)條件的企業(yè)。IC載板代表PCB領(lǐng)域最高技術(shù)水平,占據(jù)芯片封裝30%以上的成本。公司IC載板定位于以高端集成電路封裝載板(FC基板)制造為主,中端集成電路封裝載板(CSP及BGA基板)制造為輔,涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。項目全面達產(chǎn)后可形成IC載板年產(chǎn)能12萬平米。公司IC載板良品率目前已接近90%。客戶主要有全志科技、華天科技和三星等,華為海思也在認證中。

隨著產(chǎn)能的提升和良率的爬坡,公司IC載板的訂單將逐步放量,預(yù)計今年大幅減虧。2)全資子公司興森香港收購美國Xcerra集團的半導(dǎo)體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體測試板是用于測試芯片的夾具,全球約有8-10億美元的市場規(guī)模。半導(dǎo)體測試板技術(shù)目前國內(nèi)暫時沒有專業(yè)廠商介入該領(lǐng)域。美國Xcerra的半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)規(guī)模全美第二,擁有Intel、高通、博通等優(yōu)質(zhì)的國際芯片巨頭客戶。通過此次收購,公司可獲得全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試方案設(shè)計和制造一站式服務(wù)能力,向半導(dǎo)體高附加值領(lǐng)域延伸。

PCB樣板龍頭企業(yè),軍工業(yè)務(wù)構(gòu)筑壁壘。

1)公司主營PCB樣板和小批量板業(yè)務(wù),盈利能力比普通的中大批量板企業(yè)更強。宜興硅谷項目定位中高端PCB小批量板,設(shè)計產(chǎn)能50萬平米/年。隨著宜興生產(chǎn)基地的逐步投產(chǎn),PCB小批量板業(yè)務(wù)有望快速放量,宜興基地經(jīng)營情況有望大幅改善。

2)公司建立了軍用PCB制造產(chǎn)線并成立軍品事業(yè)部,擁有軍工三級資質(zhì)。公司收購湖南源科創(chuàng)新科技70%股權(quán),湖南源科是一家從事高可靠性軍用固態(tài)硬盤的企業(yè),擁有齊備的軍工二級資質(zhì)證書。公司收購湖南源科后,其軍品業(yè)務(wù)將由元器件配套向提供模塊級和系統(tǒng)級軍工產(chǎn)品領(lǐng)域延伸。隨著軍隊信息化建設(shè)進程的加快,公司作為軍工資質(zhì)齊全的國內(nèi)PCB樣板龍頭,來自軍工領(lǐng)域的銷售收入將有望持續(xù)高增長。