今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長(zhǎng)的格局，主要是受惠于大陸市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間。

而且12寸晶圓、8寸晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)與制程技術(shù)模組和IP核心的開(kāi)發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的規(guī)模，而更重要的是中國(guó)大陸政府政策的扶植，如《中國(guó)制造2025》、十三五規(guī)畫(huà)等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。

就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移已成定局，中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月，其中包括中芯國(guó)際（北京）、中芯國(guó)際（上海）、SK Hynix、Intel（大連）、武漢新芯、Samsung、華力微電子，而2016-2018年中國(guó)新增的12寸晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能將高達(dá)63.50萬(wàn)片/月，占全球12寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未來(lái)中國(guó)12寸廠(chǎng)的產(chǎn)能將足以左右全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，另一方面也代表中國(guó)半導(dǎo)體勢(shì)力的崛起，各國(guó)紛紛向中國(guó)祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來(lái)的商機(jī)。

其中值得一提的是，2016-2018年中國(guó)新增的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中將包括來(lái)自于臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶，各于廈門(mén)、南京、合肥等地設(shè)置12寸廠(chǎng)，而來(lái)自于美國(guó)的廠(chǎng)商則有Intel、Global Foundries，將各于大連、重慶投資55億美元、20億美元，至于中國(guó)當(dāng)?shù)氐膹S(chǎng)商則有華力微電子、武漢新芯、同方國(guó)芯。

就集成電路設(shè)計(jì)業(yè)而言，由于高階通用芯片、移動(dòng)智慧型終端芯片、數(shù)位電視芯片、網(wǎng)路通信芯片、智慧穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計(jì)軟體等領(lǐng)域，仍將是2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大基金對(duì)于本產(chǎn)業(yè)的投資目標(biāo)，此皆顯示國(guó)家支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度相當(dāng)明確，因此大陸設(shè)計(jì)大廠(chǎng)的技術(shù)與客戶(hù)層級(jí)將持續(xù)獲得提升。

從半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)來(lái)看，在政策加以扶植、購(gòu)并綜效浮現(xiàn)、本土積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者崛起之加持下，2016年中國(guó)半導(dǎo)體封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率將可高于2015年。

值得一提的是，日月光宣布與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司，除減少相互競(jìng)爭(zhēng)，以集團(tuán)化的模式來(lái)應(yīng)對(duì)其他區(qū)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手外，也聯(lián)手打造半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的臺(tái)積電，市占率超過(guò)30%，將掌握全系列高階封裝技術(shù)，穩(wěn)坐全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)龍頭地位，也意謂半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)正在朝向集團(tuán)化的趨勢(shì)演進(jìn)。

在臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手下，未來(lái)將使得中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)整合或購(gòu)并的預(yù)期將進(jìn)一步增強(qiáng)，值得臺(tái)灣業(yè)者高度戒備。