在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代工廠調配產能，以應對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產能大戰(zhàn)將愈演愈烈。

2016年上半年，半導體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲，下半年眾多新品問世的因素影響，激發(fā)出一定的急單效應，下游客戶頻頻進行提前預備庫存的動作。

此前曾報道，由于目前12吋晶圓廠交貨時程已拉長至10周以上，迫使聯(lián)發(fā)科再度向臺積電廠區(qū)拜托全力趕貨支援，臺積電雖正面回應聯(lián)發(fā)科趕貨需求，但仍須等到第三季度初才有機會拿到足夠產能，全面消化手機品牌客戶訂單需求。

目前，臺積電第三季度28/40納米制程的產能持續(xù)出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象，IC設計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代廠商適當調配產能，分散風險，這有望進一步加持中芯國際第三季度的產能利用率成長。按照以往的經驗，在產業(yè)景氣及市場需求轉佳時，二線晶圓代工廠的產能利用率會跟著臺積電的腳步持續(xù)走揚，中芯國際將會出現(xiàn)接單轉旺的現(xiàn)象，使得業(yè)者對2016年下半年整體供應鏈的出貨展望轉為樂觀。

據(jù)了解，中芯國際12寸廠的月產能為6.25萬片，8寸廠的月產能為16.2萬片，折合8寸晶圓產能每月共計30.26萬片。再加上最新收購意大利晶圓代工廠LFoundry的8寸廠每月產能約4萬片，目前中芯國際的整體產能為每月34.26 萬片。交銀國際指出，將維持中芯國際的買入評級，預計中芯國際2017年每股盈利增加約5%（基于使用率為80%的情況下有13%的產能擴充和25%的毛利率）。

此前，中芯國際計劃2016年將產能繼續(xù)擴大20%，并將2016年資本支出預算從21億美元上調至25億美元，超過聯(lián)電 22億美元的規(guī)模，折舊預算亦上調至8億美元，雖然短期會導致資本支出與折舊超出預期，但將為未來的業(yè)務發(fā)展奠定基礎。

在先進工藝上，繼高通驍龍410處理器在中芯上海廠成功量產后，今年6月，高通驍龍425和MDM9x07兩顆新產品又實現(xiàn)在中芯國際北京廠的量產。從上海廠到北京廠，中芯國際不僅實現(xiàn)了28納米節(jié)點的技術轉移，更有效的擴大中芯國際在先進工藝節(jié)點的生產。

除了先進工藝，中芯國際同時在物聯(lián)網領域的特色工藝上做了更多努力，比如嵌入式存儲器工藝平臺、CIS工藝平臺、低功耗、低漏電工藝技術的開發(fā)，這些成果都已經開始為國內外的客戶服務。

中芯國際公告顯示，預計其第二季度的營收環(huán)比增加3-7%，毛率將介于25%-27%。同時，管理層預計2016年公司收入同比增長20%以上，高于整個行業(yè)增速，此前發(fā)布的2016年20%~25%的毛利率指引亦存在上升空間。