海外媒體報(bào)道，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，從第3季市況來看，呈高端和低端手機(jī)市場偏弱、中端手機(jī)獨(dú)強(qiáng)現(xiàn)象，加上部分手機(jī)主芯片仍缺貨，可能使供應(yīng)鏈旺季業(yè)績成長幅度受限。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，今年上半年智能手機(jī)市場動能還不錯(cuò)，主因來自中國移動重新啟動積極補(bǔ)貼政策，帶動新一波熱潮。

反觀高端手機(jī)市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機(jī)銷售都不太理想。

國外分析師預(yù)期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差；華為則已傳出下修全年手機(jī)銷售量至1.2億支，比年初預(yù)估值少了2,000萬支。

高端智能手機(jī)賣不動，原本熱銷的低端機(jī)種亦開始遲滯，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，中國移動銷售目標(biāo)達(dá)陣后，6月下旬起已明顯不再補(bǔ)貼三模機(jī)種，使低端市場幾乎直線下滑。