據國際半導體產業(yè)協(xié)會預估，2017年底中國大陸晶圓代工產能將達每月120萬片規(guī)模，將占全球晶圓代工產能近20%。

SEMI表示，2015年晶圓代工業(yè)整體產能已超越內存，預期未來幾年可望持續(xù)領先，預估2017年底全球晶圓代工產能可望達每月600萬片8吋約當晶圓。

臺灣晶圓代工產能高居全球之冠，SEMI指出，臺灣12吋晶圓代工產能約占全球55%以上；臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產能兩大主力。

中國大陸位居全球晶圓代工產能第二，是成長最快速的市場；SEMI表示，2015年中國大陸晶圓代工產能為每月95萬片，預期2017年底將擴增至每月120萬片規(guī)模，將占全球晶圓代工產能近20%。

除中芯積極擴產外，武漢新芯也將投入閃存代工業(yè)務，上海華力將成立第2座晶圓廠，預計明年動工，臺灣晶圓代工業(yè)者聯(lián)電、力晶及臺積電未來幾年也將對中國大陸晶圓代工產能有所貢獻。