市調(diào)業(yè)者認為，半導體制造業(yè)前景近期面臨挑戰(zhàn)，企業(yè)營收稍微下滑，但設備支出些許上升，且全球經(jīng)濟仍面臨極高不確定性，還沒從2008年金融海嘯中恢復。

Hilltop Economics首席經(jīng)濟學家梅爾德倫（Duncan Meldrum）解釋，為何金融海嘯的后續(xù)影響、加上現(xiàn)今不穩(wěn)的政治情勢，導致投資環(huán)境如此艱難，“各地區(qū)輪流陷入衰退，限制了全球的成長。在金融海嘯前，各地的成長率傾向和全球市場一致。我們確實發(fā)現(xiàn)成長潛力較金融海嘯前少了一半。這會限制全球經(jīng)濟的增長速度，導致情況比想像中困難”。這些雖然是宏觀的全球投資數(shù)據(jù)，卻和半導體產(chǎn)業(yè)和矽晶圓加工息息相關。

市調(diào)機構顧能（Gartner）副總裁強森（Bob Johnson）預測半導體資本設備的前景：消費者需求仍然疲弱、晶片將維持高存貨量、NAND和DRAM供過于求、長期需求疲軟、沒有新的需求趨動、“后脫歐”時期全球經(jīng)濟充滿不確定性。

顧能不看好物聯(lián)網(wǎng)能帶動下一波需求。高級智慧型手機有望很快充斥全球市場，而消費者對PC的需求依然疲軟。在新興市場里，智慧型手機將占可支配收入的一大部分，導致PC和平板采購量在2020年之前減少10%。