聯(lián)發(fā)科在2016年3Q可望陸續(xù)緩解原先智能型手機芯片供貨不順的壓力后，公司3Q營收多被市場樂觀看待還有較2Q新臺幣725億元成長兩位數(shù)百分點的機會。不過，受到Android陣營近期都有觀望蘋果(Apple)新款iPhone問世鋒頭的情形出現(xiàn)，加上缺貨疑慮解除，也讓客戶拉貨動作不若2016年上半積極。雖然聯(lián)發(fā)科先前已順利達到爭搶全球智能型手機芯片市占率的目標，但面對高通(Qualcomm)、展訊的反制策略頻頻出招，聯(lián)發(fā)科在2016年下半非常有可能被迫轉攻為守，3Q、4Q業(yè)績成長目標，恐怕將比市場預期的再保守一些。

其實聯(lián)發(fā)科受到1Q底，臺灣南部強震的影響，先是GPS、FM、Wi-Fi及藍牙四合一無線連結芯片傳出缺貨消息，接著全球中、低階智能型手機銷售量節(jié)節(jié)高升的實績，也使聯(lián)發(fā)科相關智能型手機芯片出現(xiàn)供需吃緊壓力。在晶圓交期最快也得等上10~12周的情形下，聯(lián)發(fā)科2Q一路被客戶訂單追著跑的情形，在5、6月晶圓廠陸續(xù)出貨后，方稍微化解客戶端的抱怨聲浪，在3Q可望將先前欠客戶的智能型手機芯片訂單量一次滿足后，公司3Q營運成長軌道確實早已鋪平，6月業(yè)績以248.7億元再創(chuàng)單月歷史新猶，就是一個重新發(fā)動的訊號。

不過，在聯(lián)發(fā)科已連續(xù)2季營收成長目標超出預期，先前的缺貨壓力已讓客戶端庫存水準明顯提升不少。加上全球中、低階智能型手機市場需求大漲的風頭，也有開始轉弱的跡象，雖然聯(lián)發(fā)科先前仍看好3Q業(yè)績可望再次搭上傳統(tǒng)旺季效應的順風車而走高，但聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺的盟友們，卻在近日發(fā)出警訊，認為聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片出貨量的成長幅度似乎有開始放緩的跡象，不看好聯(lián)發(fā)科3Q業(yè)績持續(xù)高傲成長走勢。加上聯(lián)發(fā)科2Q營收規(guī)模已達725億元，若想再季增10%，表示公司3Q單月平均營收需達270億元左右水準，難度本來就偏高。

此外，連續(xù)挨打2個季度的高通、展訊，畢竟也不是省油的燈，在高通左手拿權利金保護傘，右手拿價格優(yōu)惠策略，一路穩(wěn)扎穩(wěn)打，展訊更是高呼Cat.7規(guī)格更勝一籌，不斷往中、低階智能型手機品牌客戶及代工廠墻腳。聯(lián)發(fā)科2016年下半仍有許多難關得過的壓力，第一步反應在公司毛利率目標上，接下來對于3Q、4Q的營收成長藍圖，自然也是偏向保守態(tài)度，畢竟，在全球智能型手機芯片市場已進入圖窮匕見的關鍵時刻，更加小心翼翼乃是人之常情，這或許也是聯(lián)發(fā)科對接下來營運成長目標多留轉寰空間的主因。