目前業(yè)界對于PCBA板的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有人使用X-Ray隨線全檢，但并不普遍，所以本篇就不列入討論。

下面我們會大致討論這三種測試方法的能力，也由于目前這三種方法各有優(yōu)劣，所以很難僅用一種方法來取代其他兩種，除非有人認為風險很小可以忽略。

AOI (Automated-Optical-Inspection)：

隨著影像技術(shù)的進步與成熟，AOI逐漸被很多的SMT產(chǎn)線所采用，它的檢查方法是使用影像比對，所以必須有一片被認為良品的標準樣板(Golden Sample)并錄下其影像，然后其他的的板子就比對標準樣板的影像來判斷好壞。

所以AOI基本上可以判斷組裝電路板上面是否有缺件、墓碑、錯件、偏移、架橋、空焊... 等不良；但無法無法辨識零件正下方的的焊錫性，如BGA IC或QFN IC，至于假焊、冷焊也很難由AOI來判斷出來。 另外，如果零件的特性已經(jīng)改變或有細微的外觀破裂(micro crack)也難由AOI來辨識。

一般AOI的誤判率非常高，需要有經(jīng)驗的工程師調(diào)適機器一段時間之后才會穩(wěn)定。 所以新板子初期導入的時候需要較多人力投入來復判AOI打下來的有問題板子是否真的有問題。

ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer)：

傳統(tǒng)的測試方法。 可以經(jīng)由測試點來測試所有被動組件的電器特性，有些高級的測試機臺甚至可以讓待測試的電路板上電跑程序，做一些可以由程序運行的功能測試。 如果大部分的功能都可以經(jīng)由程序完成，可以考慮取消后面的FVT(功能測試)。

它可以抓出缺件、墓碑、錯件、架橋、極性反，也可以大致測出主動零件(IC、BGA、QFN)的焊性問題，但對于空焊、假焊、冷焊問題就不一定了，因為這類的焊性問題屬于間歇性，如果測試的時候剛好有接觸到就會PASS。

它的缺點是電路板上必須有足夠的空間來擺放測試點，治具如果設計不當，會因為機械動作而損壞電路板上的電子零件，甚至電路板內(nèi)的線路(trace)。
越高級的測試治具費用越貴，有些甚至高達百萬新臺幣。

FVT/FCT (Function Verification Test)：

傳統(tǒng)的功能測試方法，通常搭配ICT或MDA。 需搭配ICT或MDA的緣故是功能測試需實際上電到電路板，如果有些電源上面的線路有短路的問題就容易發(fā)生待測板損毀的問題，嚴重者甚至可能把電路板燒起來，有工安的顧慮。

功能測試也無法知道電子零件的特性是否符合原來的需求，也就是說無法測得產(chǎn)品的performance；另外，一般的功能測試也測不到一些 by pass 的電路，這點需要考慮。

功能測試應該可以抓出所有零件的焊性、錯件、架橋、短路等問題，但By pass 電路除外，空、假、冷焊的問題也不一定可以完全測得出來。

AOI/ICT/MDA/FVT/FCT 比較表：