波峰焊的原理很簡(jiǎn)單，就是指將熔化的焊料經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與線路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。像回流焊一樣，我們可以通過(guò)波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)一步了解波峰焊的原理。

波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)組成：

波峰焊機(jī)主要由傳送系統(tǒng)，助焊劑系統(tǒng)，預(yù)熱系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)組成。

（1）傳送系統(tǒng)：傳送系統(tǒng)的主要作用是使PCB能以某一較好的傾角和速度進(jìn)入和退出焊料波峰，目前常用的傳送系統(tǒng)有鏈?zhǔn)郊铀拖到y(tǒng)，鋼帶式夾送系統(tǒng)，爪式夾送系統(tǒng)和機(jī)械手夾持系統(tǒng)等。

（2）助焊劑系統(tǒng)：助焊劑系統(tǒng)主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化，助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。  其中，噴霧式助焊劑系統(tǒng)在一定壓力下，焊劑通過(guò)噴嘴產(chǎn)生霧化，涂布在PCB焊接面上，適用于低固含量的焊劑。

（3）預(yù)熱系統(tǒng)： 隨著傳送帶運(yùn)行，印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除，同時(shí)，印制板和元器件得到充分預(yù)熱。波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種：空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱，一般預(yù)熱溫度為130~150℃，預(yù)熱時(shí)間為1~3分鐘。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。

（4）焊接系統(tǒng)：雙波峰焊有兩個(gè)焊接過(guò)程，第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)SMD的焊端有較好的滲透性潤(rùn)濕性，克服了焊料的遮蔽效應(yīng)，經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容；第二個(gè)波峰是一個(gè)平滑的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫。

（5）冷卻系統(tǒng)：冷卻系統(tǒng)主要是控制冷卻速率，即控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和鏈條的傳輸速度，相對(duì)較快的冷卻速率會(huì)增加焊點(diǎn)的機(jī)械抗拉強(qiáng)度，促使焊點(diǎn)表面光滑。

波峰焊機(jī)好像只比回流焊多一個(gè)助焊劑系統(tǒng)，其它都差不多。

波峰焊機(jī)和回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)原理雖然不同，但是所經(jīng)歷的焊接過(guò)程相差不遠(yuǎn)，特別要注意的有兩個(gè)地方：一個(gè)是傳送，回流焊是水平傳送的，波峰焊是一定要爬坡的，也就是說(shuō)傳送鏈條有一定的傾角；二是焊接，回流焊機(jī)里不需要另外的焊膏，焊膏已經(jīng)在印刷的時(shí)候印好了，主要適用于貼裝元器件，波峰焊需要足夠的液態(tài)焊料，主要是針對(duì)插裝元器件。