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自動(dòng)X射線檢測(cè)儀的作用

2020-05-19 12:01:49 485

自動(dòng)X射線檢測(cè)簡(jiǎn)稱AXI檢測(cè),就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試,從而識(shí)別各種焊接缺陷。由于BGA、CSP等芯片的焊點(diǎn)都在器件的下面,用人眼和AOI系統(tǒng)都不能檢測(cè),因此AXI檢測(cè)就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法。X射線具備很強(qiáng)的穿透性,X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)內(nèi)部,焊點(diǎn)厚度、形狀及密度分布,能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),包括開(kāi)路、短路,以及孔、洞內(nèi)的氣泡并能做到定量分析,從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子元件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),如橋接、開(kāi)路、焊球、移位、焊膏不足、空洞、虛焊和焊點(diǎn)邊緣模糊等。

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