回流焊的基本功能是：在機械傳送機構的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB 以設定的速度通過設定的溫度工作區(qū)。先經(jīng)過爐子的預熱區(qū)進行預熱，再經(jīng)過爐子的焊接區(qū)使得焊膏重新溶化即再次流動，最后經(jīng)過爐子的冷卻區(qū)使得焊膏凝固，從而實現(xiàn)元件與PCB 焊盤之間可靠的連接。回流焊根據(jù)加熱的方式的不同，可分為遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊?；亓骱腹に囘m用于熱風加紅外回焊爐對PCB 整體加熱進行的全熱風回流焊。尤其是該技術與設備已不斷地改進和完善，擁有其他方式所不具備的特點，從而成為 SMT 的主流設備。

回焊爐的主體結構是一個受熱源控制的隧道式爐膛，內(nèi)部結構示意圖如圖1-2-26 所示。

                                                                              圖1-2-26　回焊爐內(nèi)部結構示意圖

回焊爐內(nèi)部結構主要包括有加熱系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等。外部機構有電源開關、信號指示燈、設備操作接口、緊急開關、抽風散熱系統(tǒng)和傳輸系統(tǒng)等。圖1-2-27為回焊爐的外形圖及部分結構圖。

                                                      圖1-2-27　回焊爐的外形圖及部分結構圖