① SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知。

在SMT 裝配工藝的過(guò)程中查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，提高產(chǎn)品的良好率。

② SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知。

及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷，及時(shí)處理，避免報(bào)廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。

③ SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)手段的認(rèn)知。

目檢：即用人眼直接觀察檢查SMT 產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT 實(shí)際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序，分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。

其特點(diǎn)是：成本較低，檢查效果與PCB 貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性都因人而異，在高密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性一般都降低，檢查時(shí)間相應(yīng)較長(zhǎng)。

AOI 檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automated Optical Inspection，AOI），即用自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設(shè)有AOI 檢測(cè)工序。

其特點(diǎn)是：檢測(cè)系統(tǒng)與PCB 貼裝密度無(wú)關(guān)，檢測(cè)速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測(cè)的不良結(jié)果通過(guò)墨水直接標(biāo)記于PCB 上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤標(biāo)示。

ICT 檢測(cè)：線路測(cè)試（In-circuit Tester，ICT），即用線路測(cè)試機(jī)進(jìn)行線路故障診斷。通常在PCB 組裝完之后設(shè)有ICT 檢測(cè)工序。

其特點(diǎn)是：故障的診斷能力極強(qiáng)。對(duì)焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置；對(duì)由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出，如表1-2-23 所示。

表1-2-23　ICT檢測(cè)項(xiàng)目表