集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通集成電路內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對SMT技術(shù)的要求也越來越高。表面貼裝集成電路最早出現(xiàn)的封裝形式有SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package），在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后。

SOP 封裝出現(xiàn)于20 世紀(jì)70 年代末，是最早的一種集成電路表面貼裝封裝形式，它的引腳從封裝兩側(cè)引出呈L 字形（類似翼狀），其外形和封裝結(jié)構(gòu)如圖2-1-15 所示。后來逐漸派生出J 型引腳小外形封裝（SOJ）、薄小外形封裝（TSOP）、甚小外形封裝（VSOP）、縮小型SOP（SSOP）等，SOJ 外形和封裝結(jié)構(gòu)如圖2-1-16 所示

圖2-1-15　SOP 外形和封裝結(jié)構(gòu)