盡管時(shí)序即將步入半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)，在手機(jī)市場(chǎng)需求依然暢旺下，今年第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望有淡季不淡表現(xiàn)。 

重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，各家廠商多看好第4季營(yíng)運(yùn)仍可望有不錯(cuò)表現(xiàn)，不少?gòu)S商預(yù)期，第4季業(yè)績(jī)可望維持第3季旺季水平，部分廠商甚至看好第4季營(yíng)運(yùn)可望成長(zhǎng)，為第4季景氣淡季不淡定調(diào)。 

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電即預(yù)期，在高階智慧手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)下，第4季業(yè)績(jī)將可較第3季趨近持平表現(xiàn)。 

另一晶圓代工廠聯(lián)電也看好，第4季個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)可望有不錯(cuò)表現(xiàn)，通訊應(yīng)用處理器與基頻芯片需求將成長(zhǎng)，第4季晶圓出貨量可望季增5%，只是產(chǎn)品平均售價(jià)將下滑約5%，整體第4季營(yíng)收將較第3季持平。 

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)廠南亞科也預(yù)期，手機(jī)備貨需求增加，DRAM搭載容量提升，加上云端服務(wù)器與消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步成長(zhǎng)， 第4季DRAM市場(chǎng)需求可望優(yōu)于第3季。 

另方面，供給成長(zhǎng)有限，南亞科看好， 第4季DRAM供給不足情況將較第3季嚴(yán)重，產(chǎn)品價(jià)格有機(jī)會(huì)較第3季揚(yáng)升5%水平。 

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科盡管對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望相對(duì)保守，預(yù)期合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣666億至729億元，恐將季減7%至15%。 

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科第 4季即便受限產(chǎn)能持續(xù)吃緊，手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量仍可望維持1.35億至1.45億套規(guī)模，將僅較第3季下滑6%至7%。 

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江并預(yù)期，最缺的28奈米制程產(chǎn)能，至明年第2季及第3季才可望舒緩。由此可見(jiàn)，今年第4季手機(jī)市場(chǎng)需求依然熱絡(luò)， 為支撐半導(dǎo)體景氣淡季不淡的主要?jiǎng)恿χ弧?nbsp;