2016年下半原物料、PC關(guān)鍵零組件漲聲不斷，電子供應(yīng)鏈終于撐不住，11月起價(jià)格開始調(diào)升以反映成本。

據(jù)了解，近期銅箔、覆銅板與玻璃布等原物料漲勢(shì)強(qiáng)勁，漲價(jià)效應(yīng)已傳導(dǎo)至PCB與主板(MB)廠，再加上面板、DRAM及硬盤等關(guān)鍵零組件大缺貨，報(bào)價(jià)續(xù)升，智能型手機(jī)與PC業(yè)者扛不住成本壓力，且同時(shí)面臨匯率波動(dòng)劇烈，近日多項(xiàng)終端產(chǎn)品已悄悄喊漲，此波成本轉(zhuǎn)嫁從上至下漲勢(shì)覆蓋電子產(chǎn)業(yè)，估計(jì)影響至少半年以上。

由于銅箔等原物料報(bào)價(jià)不斷上揚(yáng)，全球銅箔基板(CCL)龍頭廠建滔日前再度宣布調(diào)升報(bào)價(jià)，不僅同業(yè)跟進(jìn)，多家PCB廠迫于成本壓力也宣布漲價(jià)。

主板業(yè)者指出，建滔此次再度調(diào)漲報(bào)價(jià)，關(guān)鍵在于大陸近年全面發(fā)展電動(dòng)汽車，部分銅箔廠紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高毛利、單價(jià)的鋰電池，近期又進(jìn)入大陸政策執(zhí)行高峰，推升鋰電銅箔需求大增，排擠供應(yīng)PCB銅箔產(chǎn)能，供貨嚴(yán)重吃緊助長(zhǎng)漲勢(shì)不斷。

主板業(yè)者進(jìn)一步指出，銅箔等原物料供不應(yīng)求，銅箔基板廠多已陸續(xù)調(diào)升報(bào)價(jià)，幅度也逐月拉高，處于產(chǎn)業(yè)夾心餅的PCB業(yè)者，先前礙于客戶訂單壓力，只能按兵不動(dòng)，然近期隨著上游漲價(jià)效應(yīng)擴(kuò)大，報(bào)價(jià)也開始上調(diào)，受到影響的主板產(chǎn)品，由于正值新舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換，舊品漲不動(dòng)，暫時(shí)先自行吸收成本，預(yù)計(jì)2017年1月上市的英特爾(Intel)、超威(AMD)芯片組主板新品才會(huì)上調(diào)售價(jià)，漲幅約在5%上下，高階產(chǎn)品漲幅會(huì)更大。

而PC、智能型手機(jī)等終端產(chǎn)品除同樣受到PCB漲價(jià)增加成本外，對(duì)其影響更大的還有面板、DRAM與硬盤等嚴(yán)重缺料。

產(chǎn)能吃緊的3大關(guān)鍵零組件齊聲喊漲，使得近年即使面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)、需求減緩、平均售價(jià)(ASP)下滑與匯率波動(dòng)劇烈等情勢(shì)，亦未見明顯調(diào)漲動(dòng)作的品牌業(yè)者，近期除備料更為謹(jǐn)慎、嚴(yán)控庫(kù)存，也悄悄調(diào)整售價(jià)，暫無大規(guī)模調(diào)漲，而由高單價(jià)高階機(jī)種先行，試圖將成本壓力降至最低，后續(xù)視零組件供需與報(bào)價(jià)情況，2017首季新品訂價(jià)會(huì)再進(jìn)一步修正，以反映成本壓力，避免獲利減損。

PC業(yè)者表示，令人憂心的是，目前PC市況仍未見明顯回溫，而產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)連鎖反應(yīng)短期內(nèi)難停歇，然大部分消費(fèi)者對(duì)于價(jià)格相當(dāng)敏感，漲幅過大恐怕又將澆熄許久不見換機(jī)、升級(jí)買氣，從銅箔等原物料漲價(jià)擴(kuò)及PCB上下游產(chǎn)業(yè)鏈，再加上關(guān)鍵零組件報(bào)價(jià)持續(xù)走高，終端產(chǎn)品成本壓力鍋預(yù)將全面爆發(fā)。