據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)光電為全球第一大無(wú)鹵素層壓板及全球第五大層壓板制造商，臺(tái)光電因與日商合作研發(fā)無(wú)鹵材料，成為蘋(píng)果iPhone等高階智慧手機(jī)主要供貨商，加上公司進(jìn)行產(chǎn)線調(diào)整成果顯現(xiàn)，帶動(dòng)公司近幾年獲利三級(jí)跳。

臺(tái)光電前3季合并營(yíng)收為161.92億元，營(yíng)業(yè)毛利為42.16億元，合并毛利率為26.04%，稅前盈余為28.22億元，稅后盈余為19.76億元，每股盈余為6.21元。

目前臺(tái)光電銅箔基板月產(chǎn)能約280萬(wàn)張，其中昆山廠月產(chǎn)能約135萬(wàn)張，中山廠約95萬(wàn)張，觀音廠約50萬(wàn)張，新竹廠電路板多層壓合代工約80萬(wàn)平方呎，黏合片月產(chǎn)能約720萬(wàn)公尺，其中昆山廠月產(chǎn)約330萬(wàn)公尺，中山廠月產(chǎn)210萬(wàn)公尺，觀音廠月產(chǎn)180萬(wàn)公尺，新竹廠金屬基板月產(chǎn)4萬(wàn)片。

為因應(yīng)未來(lái)訂單需求，臺(tái)光電持續(xù)擴(kuò)建新竹廠，預(yù)估將增加黏合片月產(chǎn)能150萬(wàn)公尺，并于今年12月開(kāi)始試車(chē)，明年第1季開(kāi)始量產(chǎn)，明年7月再增加銅箔基板月產(chǎn)能15萬(wàn)張，合計(jì)將增加約15%產(chǎn)能，成為推升明年業(yè)績(jī)新動(dòng)能。

 臺(tái)耀近幾年淡出NB、TV市場(chǎng)，專(zhuān)注耐高溫高速傳輸銅箔基板，由于IC載板材料的Dk會(huì)影響訊號(hào)的傳送速度，而Df會(huì)影響傳送訊號(hào)時(shí)的質(zhì)量，當(dāng)這兩種因子較低時(shí)，才能縮短訊號(hào)延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及減少訊號(hào)的傳遞損失(Signal Transmission Loss)，達(dá)到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號(hào)，看好此市場(chǎng)需求，臺(tái)耀前幾年開(kāi)始投入生產(chǎn)主要應(yīng)用于服務(wù)器、基地臺(tái)控制板及儲(chǔ)存裝置的High TG & Low DK(介電常數(shù))產(chǎn)品，目前高頻High tg產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)，更是國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)應(yīng)用于100G交換器的銅箔基板廠。

臺(tái)耀產(chǎn)品包括CCL及壓合代工業(yè)務(wù)，其中CCL占比約80%，壓合代工約20%；主要生產(chǎn)基地包括臺(tái)灣、大陸中山與常熟廠，其中大陸廠CCL月產(chǎn)能約120萬(wàn)張，臺(tái)灣廠約70萬(wàn)張。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、4G基地臺(tái)大量建置及巨量?jī)?chǔ)存需求高速成長(zhǎng)，臺(tái)耀High tg的出貨逐年攀高，目前占CCL產(chǎn)品比重已由去年50%到55%，提升至60%以上，成為推升臺(tái)耀業(yè)績(jī)重要?jiǎng)幽堋?/p>

在產(chǎn)品優(yōu)化下，臺(tái)耀今年前3季合并營(yíng)收為99億元，營(yíng)業(yè)毛利為19.85億元，合并毛利率為20.06%，較去年同期增加1.11個(gè)百分點(diǎn)，稅前盈余為8.44億元，稅后盈余為6.42億元，每股盈余為2.66元。

臺(tái)耀10月合并營(yíng)收為10.87億元，年增3.1%；累計(jì)前10月合并營(yíng)收為109.86億元，年增2.38%，。

隨著高階產(chǎn)品出貨穩(wěn)定成長(zhǎng)，加上銅箔價(jià)格調(diào)漲，臺(tái)耀初估，第4季業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)超越第3季，今年獲利有機(jī)會(huì)創(chuàng)下歷年新高。

相較于臺(tái)光電及臺(tái)耀早在幾年前就開(kāi)始布局環(huán)保無(wú)鹵素產(chǎn)品，聯(lián)茂腳步稍微落后，加上公司進(jìn)行產(chǎn)線調(diào)整，導(dǎo)致聯(lián)茂過(guò)去3年業(yè)績(jī)落后于臺(tái)光電及臺(tái)耀，不過(guò)公司努力急起直追，目前環(huán)保無(wú)鹵素產(chǎn)品占營(yíng)收比重已達(dá)20%，讓公司今年業(yè)績(jī)走出谷底。

目前聯(lián)茂銅箔基板整體產(chǎn)能320萬(wàn)張，其中臺(tái)灣廠40萬(wàn)張、東莞廠100萬(wàn)張、無(wú)錫廠180萬(wàn)張，產(chǎn)品應(yīng)用方面，一般消費(fèi)性電子比重仍有接近50%、3S(server、switch、storage)約30%、手機(jī)10%、汽車(chē)10%。

聯(lián)茂10月合并營(yíng)收為16.93億元，月增3.61%，年增3.9%；累計(jì)1到10月合并營(yíng)收為161.66億元，年增3.89%；從目前訂單來(lái)看，聯(lián)茂預(yù)估，第4季業(yè)績(jī)將較第3季微幅衰退。

聯(lián)茂表示，看好物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、云端運(yùn)算及下世代寬帶通訊數(shù)據(jù)傳輸量大幅增加，PCB電路設(shè)計(jì)將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號(hào)損失，聯(lián)茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(shù)(Dielectric Constant)的環(huán)保無(wú)鹵素產(chǎn)品。其中High tg、Mid Low Loss產(chǎn)品已經(jīng)成功打入Intel明年推出的Purley平臺(tái)，預(yù)估此產(chǎn)品明年第2季起將大量采用在下世代服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與基地站；此外，針對(duì)超高速高頻傳輸需求，也已經(jīng)推出High tg、Ultra low loss產(chǎn)品，其特性已經(jīng)接近鐵氟龍材料，將應(yīng)用在100G高速交換器及未來(lái)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的汽車(chē)?yán)走_(dá)板。

此外，看好下世代手機(jī)更輕薄、線路更密集的需求，聯(lián)茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類(lèi)BT材料；聯(lián)茂表示，明年來(lái)自3S相關(guān)營(yíng)收將持續(xù)增加，并提升在智能型手機(jī)及車(chē)電市場(chǎng)的占有率，一般消費(fèi)性電子占營(yíng)收比重降低至40%以下，可望帶動(dòng)整體無(wú)鹵素產(chǎn)品銷(xiāo)售量的提升，預(yù)估明年環(huán)保無(wú)鹵素產(chǎn)品占營(yíng)收比重可望上看30%。

聯(lián)茂表示，明年業(yè)績(jī)會(huì)比今年好，法人預(yù)估，聯(lián)茂明年業(yè)績(jī)可望較今年兩位數(shù)成長(zhǎng)。