根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的資料顯示，去年第四季度業(yè)績呈逐月下滑的趨勢(shì)，環(huán)比下滑12.4%，為扭轉(zhuǎn)業(yè)績下滑趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科的兩款芯片helio X30和P35采用臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm工藝制程，來獲得客戶的認(rèn)可。而臺(tái)積電卻由于10nm工藝良率低的問題，造成了量產(chǎn)困難，估計(jì)聯(lián)發(fā)科的helio X30和P35芯片將無法在第一季度如期上市。

中國大陸市場一直是聯(lián)發(fā)科的一塊大市場，其中OPPO和ViVO就是聯(lián)發(fā)科的兩個(gè)大客戶，就在去年中國的運(yùn)營商中國移動(dòng)要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7或以上的技術(shù)，聯(lián)發(fā)科目前的所有芯片都不支持該技術(shù)，致使OPPO和ViVO選擇了聯(lián)發(fā)科的競爭對(duì)手高通，從而使聯(lián)發(fā)科丟掉了一大塊市場，業(yè)績下滑。

聯(lián)發(fā)科在去年年底研發(fā)出了helio X30和P35芯片，可支持LTE Cat7技術(shù)，并且為了再次獲取OPPO和ViVO的認(rèn)可，聯(lián)發(fā)科的這兩款芯片打算采用臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm工藝，來獲得更好的性能和更低的功耗。而臺(tái)積電在10nm工藝上過于急躁，導(dǎo)致了雖投產(chǎn)卻因良率問題，不能按預(yù)計(jì)的時(shí)間量產(chǎn)，這給聯(lián)發(fā)科芯片在第一季度上市帶來了很大的困難，這將對(duì)聯(lián)發(fā)科的第一季度的業(yè)績?cè)斐珊艽蟮挠绊憽?/p>

聯(lián)發(fā)科從山寨技術(shù)開始發(fā)家，這些年雖獲得了很大的發(fā)展，卻未能徹底擺脫山寨的帽子，未能像蘋果、高通、三星等芯片一樣躋身高端市場，歸根到底還是技術(shù)實(shí)力有限，隨著智能時(shí)代的到來，技術(shù)力量的不足將極大阻礙聯(lián)發(fā)科的進(jìn)一步發(fā)展，業(yè)績的下滑也成為了必然。