據(jù)最新消息，搭載高通驍龍835芯片的手機將于3月份上市，像小米、三星、LG成為首批終端廠商，據(jù)美國巴倫周刊發(fā)表的一份研究報告稱，高通今年在中國的市場份額將達到65%，成為中國高端市場的大贏家，而聯(lián)發(fā)科在去年推出的高端芯片helio x30/p35，卻由于臺積電方面的問題，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科不能按預(yù)期出貨，所以在今年進軍中國高端市場也終將破滅。

在去年，由于聯(lián)發(fā)科芯片不支持中國移動要求的LTE Cat7或以上的技術(shù)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科丟失了vivo和oppo兩個老客戶，后面推出的高端芯片helio x30/p35可以支持LTE Cat7技術(shù)，卻由于臺積電的10nm工藝良率過低，不能實現(xiàn)量產(chǎn)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的芯片不能按預(yù)期的出貨，這將影響聯(lián)發(fā)科在中國的市場份額。

據(jù)美國分析師Jun Zhang發(fā)表的研究報告指出，中國的手機廠商oppo、vivo已相繼與高通簽約，目前高通已經(jīng)拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國產(chǎn)手機廠商，而市場份額也將由于2016的 50% 有望提升至 65%，高通主要主打高端市場，已經(jīng)差不多把中國高端市場搶占殆盡，而聯(lián)發(fā)科只能在中低端市場上發(fā)力。

聯(lián)發(fā)科一直被打上山寨的烙印，聯(lián)發(fā)科也一直想打個翻身仗，能成為大陸高端市場的提供方，奈何時運不濟、命運多舛，遭遇了高通這個強大的對手，其實歸根到底還是技術(shù)實力不夠強大，未能躋身高端市場。