錫膏測厚儀，也稱錫膏厚度測試儀，英文名字為SPI （Solder Paste Inspection System），是用來測量PCB板上錫膏（紅膠）的厚度、面積、體積的分布情況，是SMT工廠中重要的測量設備。

一、錫膏測厚儀簡介

錫膏測厚儀，也稱錫膏厚度測試儀，英文名字為SPI （Solder Paste Inspection System），是用來測量PCB板上錫膏（紅膠）的厚度、面積、體積的分布情況。在SMT制程中，處于錫膏印刷的后面，對錫膏印刷的質量起到把控的作用。錫膏厚度測試儀分為2D 錫膏厚度測試儀和3D 錫膏厚度測試儀。

二、錫膏測厚儀的工作原理

錫膏測厚儀是利用光學原理，通過激光非接觸三維掃描技術，掃描PCB板上的錫膏，利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)波動計算出錫膏的厚度分布情況，達到監(jiān)控錫膏印刷質量的目的。

圖

三、錫膏測厚儀的操作方法

（1）打開電腦與顯示器的電源,等待電腦完全啟動,且Window桌面已經(jīng)顯示在屏幕上。

（2）打開電源控制箱,并將"背景光源控制旋鈕"與"測量光源控制旋鈕"從左往右調整。

（3）將印刷好的PCB板放置在X/Y平臺上。

（4）雙擊Z-CHECK600,等待Z-CHECK600軟體開啟,一個窗口將出現(xiàn)。

（5）利用X/Y平臺之各調整鈕,調整待測試物位置,使量測點中心置于十字線中心點。

（6）利用主結構之焦距微調鈕,調整移動光束,使十字線位于折射光線最高與最低點。

（7）滑動鼠標左鍵點至量測點之左角,右鍵點量測點之右下角來框選欲測量的錫膏。

（8）滑動鼠標點擊2鍵,并按"View"鍵,每次對首件5片進行測量并記錄,且每片選取周圍及中間五點位置。

（9）單擊"view"鍵,選取所需查看的Line別,檢查"Process  Control-variables:xbar-R"中

的測試數(shù)值個數(shù)是否相符。

（10）按以上步驟全部作業(yè)后,單擊"Cancel"鍵,然后再單擊右上角關閉窗口按鈕以退

到windows桌面。 

（11）將電源控制箱上的"背景光溜須拍馬控制按鈕"與"測量光源控制彷鈕"從右往左調整然后關閉電源控制箱。

注意：

（1）按錫膏測試儀操作規(guī)范步驟進行操作，每測完一個PAD，儀器自動生成一個報告。檢查界面報告不良項中數(shù)據(jù)（包括偏位、少錫、多錫、連錫等），如有出現(xiàn)不良，依據(jù)圖標顯示位置采用3D電子顯微鏡觀察確認。

（2）每次抽測完畢后，必須將測試自動生成的數(shù)據(jù)，手動輸入到電腦的《X-R控制圖》圖表中，方便生產(chǎn)查詢《X-R控制圖》圖表自動生成的CPK值，以便制程控制。

（3）測試時未發(fā)現(xiàn)不良，該產(chǎn)線可以繼續(xù)正常生產(chǎn)。如在檢測過程中出現(xiàn)不良時，要求生產(chǎn)主管、工程人員來確認。如發(fā)現(xiàn)有不良，則生產(chǎn)線必須立即停止生產(chǎn)，由品質開出《品質異常單》，生產(chǎn)、工程必須針對不良進行分析改善，并將分析結果記錄與《品質異常單》中。對于已印刷出來的產(chǎn)品區(qū)分標識，要求生產(chǎn)部對此批產(chǎn)品做全檢。

（4）工程人員找出不良原因后進行改善時，生產(chǎn)線應該先投產(chǎn)8pcs，由工程人員對其進行100%檢測，如全部合格并有IPQC確認改善有效后，方可以進行批量正常生產(chǎn)。

錫膏測厚儀windows操作界面，操作比較簡單，能有效的檢測錫膏印刷的質量，及早發(fā)現(xiàn)印刷缺陷，進行工藝的調整改進。