PCBA焊盤(pán)間距是多少?焊盤(pán)設(shè)計(jì)的規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)是什么?
PCBA在生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的焊接缺陷,除了與生產(chǎn)工藝、焊接輔料、物料有關(guān),還與PCBA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有很大的關(guān)系。那么PCBA焊盤(pán)的間距應(yīng)該如何設(shè)置才合理呢?
一、不同型號(hào)的元器件對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)間距一覽:
二、PCBA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)
1、密腳IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP)焊盤(pán)設(shè)計(jì)
相鄰焊盤(pán)間鋪綠油隔開(kāi)
理論設(shè)計(jì):0.4pitch IC,焊盤(pán)寬度0.2mm;0.5pitch IC,焊盤(pán)寬度0.25mm。
實(shí)際允收:0.4pitch IC 焊盤(pán)寬
2、大銅面上的Dip零件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)于大銅面上之Dip零件,每一層銅箔層Ring pad設(shè)計(jì)以十字形為主,減少焊接熱散失,改善焊接性。(若電流量不足時(shí)得以加大連接處寬度或以全裸銅設(shè)計(jì))。
大銅面上若無(wú)綠漆覆蓋且不上錫時(shí),則環(huán)墊外至少需加上3mm寬之綠漆。
3、阻焊層寬度
0.025mm<a<0.05mm
4、Chip元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
0201方形PAD:A=0.32mm B=0.28mmC=0.18mm(如空間允許請(qǐng)加大到0.2mm)
0402方形PAD:A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm
0603方形PAD:A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm
0805方形PAD:A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm
1206方形PAD: A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm
以上是關(guān)于PCBA焊盤(pán)間距及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的介紹,希望對(duì)大家有幫助。