PCBA焊接強(qiáng)度是導(dǎo)致元器件掉落的主要原因嗎？
2020-05-19 12:01:49
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PCBA生產(chǎn)的過程中，由于一些因素會(huì)導(dǎo)致元器件掉落情況的發(fā)生，這時(shí)很多人會(huì)立刻想到可能是由于PCBA焊接強(qiáng)度不夠造成的。元器件的掉落與焊接強(qiáng)度有非常大的關(guān)系，但其他很多原因也會(huì)造成元器件的掉落。
元器件的焊接強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)
| 元件 | 標(biāo)準(zhǔn)(≥) | |
| CHIP | 0402 | 0.65kgf |
| 0603 | 1.2kgf | |
| 0805 | 1.5kgf | |
| 1206 | 2.0kgf | |
二極管 | 2.0kgf | |
| 三極管 | 2.5kgf | |
| IC | 4.0kgf | |
當(dāng)外界的推力超過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，元器件就會(huì)發(fā)生掉落，可以通過更換錫膏來解決，但推力沒有這么大也會(huì)產(chǎn)生元器件掉落的發(fā)生。
其他因素導(dǎo)致元器件掉落的原因有：
1、焊盤形狀的因素，圓形焊盤的著力要比長方形的焊盤著力要差。
2、元器件電極鍍層不好
3、PCB吸潮產(chǎn)生了分層，沒有進(jìn)行烘烤
4、PCB焊盤問題，與PCB焊盤設(shè)計(jì)、生產(chǎn)有關(guān)。
總結(jié)：PCBA焊接強(qiáng)度并不是元器件的掉落的主要原因，其中的原因是比較多的，以上是個(gè)人歸納的一些原因，希望對你們有所幫助。
