PCBA電路板性能測(cè)試是PCBA加工完成后確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定的必要測(cè)試，根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際使用的環(huán)境和目的，一般分為耐壓測(cè)試、絕緣測(cè)試、鹽霧測(cè)試、阻抗測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、高溫高濕測(cè)試、焊接強(qiáng)度推力測(cè)試等。下面我們對(duì)這7種PCBA電路板性能測(cè)試進(jìn)行詳細(xì)的介紹。

1、耐壓測(cè)試

耐壓測(cè)試的目的是檢測(cè)電路板的耐壓能力，需要用到的設(shè)備是“耐壓測(cè)試儀”。

測(cè)試方法：將需要測(cè)試的PCBA電路板連接到測(cè)試儀上，以不高于100V/S的速度將電壓增加到500V DS（直流電），并保持30秒以上，電路沒(méi)有故障則代表測(cè)試通過(guò)。

2、漏電流測(cè)試

漏電流測(cè)試的目的是檢查電路板的泄露電流是否在要求內(nèi)，需要用到的設(shè)備是“泄露電流測(cè)試儀”。

測(cè)試方法：模擬PCBA電路板在正常工作狀態(tài)條件下，電路板正常溫度狀態(tài)下，產(chǎn)品可接觸部分到電源兩極之間的泄露電流，電流小于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)則代表測(cè)試通過(guò)。

3、鹽霧測(cè)試

鹽霧測(cè)試的目的是檢查電路板抗腐蝕的性能，需要用到的設(shè)備是“鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)”

測(cè)試方法：首先我們要配置鹽溶液，配置方法為：用化學(xué)純氯化鈉和電阻率不低于5000歐姆*CM蒸餾水或者去離子水制成，用5%的氯化鈉和95%的水，經(jīng)過(guò)充分的混合，制成氯化鈉含量為5±1%的鹽溶液。鹽溶液配置好后，在溫度為35℃的試驗(yàn)場(chǎng)所，連續(xù)噴霧48個(gè)小時(shí)，平均每個(gè)小時(shí)的噴霧量要達(dá)到80CM平方/10CM，48小時(shí)后，產(chǎn)品各項(xiàng)功能正常，外觀、結(jié)構(gòu)正常則代表測(cè)試通過(guò)。

4、阻抗測(cè)試

阻抗測(cè)試的目的是檢查電路板線路是否能正常運(yùn)行，需要用到的設(shè)備是“歐姆表”

測(cè)試方法：將電路板的傳輸線和電池相連接，如果我們?cè)诒葌鬏斁€反射更短的時(shí)間里測(cè)量到 的阻抗，得到的是“浪涌”阻抗或特性阻抗，但是如果等待時(shí)間足夠長(zhǎng)直到能量反射回來(lái)并接收后，經(jīng)測(cè)量可發(fā)現(xiàn)阻抗有變化，一般來(lái)說(shuō)，阻抗值上下反彈后會(huì)達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的極限值，如果極限值在規(guī)定范圍內(nèi)，則代表測(cè)試通過(guò)。

5、振動(dòng)測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試的目的是檢測(cè)電路板是否能通過(guò)等級(jí)不同的隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試，需要用到的設(shè)備是“振動(dòng)儀”

測(cè)試方法：將電路板或打包好的電路板固定在測(cè)試臺(tái)上，設(shè)置頻率20Hz，軸向：X、Y、Z三個(gè)軸向，持續(xù)時(shí)間每個(gè)方向一個(gè)小時(shí)，共計(jì)三個(gè)小時(shí)，測(cè)試結(jié)束后，電路板功能正常，外觀、結(jié)構(gòu)正常，未見(jiàn)元器件焊接松動(dòng)，裂開(kāi)等異常則代表測(cè)試通過(guò)。

6、高溫高濕測(cè)試

高溫高濕測(cè)試的目的是檢查電路板在高溫高濕的惡劣條件下的適用性，需要用到的設(shè)備是“恒溫恒濕試驗(yàn)箱”。

測(cè)試方法：PCBA電路板處于倍額定電壓導(dǎo)通，額定負(fù)載的工作狀態(tài)下，以工作姿態(tài)放入試驗(yàn)箱內(nèi)，模擬實(shí)際工作時(shí)的溫濕度情況，如果不清楚實(shí)際工作時(shí)的溫濕度，可設(shè)置溫度70±2℃，濕度90-95%之間，持續(xù)工作8小時(shí)，如果PCBA電路板基本功能正常，外觀和結(jié)構(gòu)正常則代表測(cè)試通過(guò)。

7、焊接強(qiáng)度推力測(cè)試

焊接強(qiáng)度推力測(cè)試的目的是測(cè)試元器件的焊接強(qiáng)度是否達(dá)到要求，需要用到的設(shè)備是“推力計(jì)”

測(cè)試方法：將焊接好的PCBA電路板放置于推力計(jì)上，不同規(guī)格的元器件有不同的通過(guò)要求，一般我們會(huì)消除目標(biāo)元器件邊緣的其他元器件，然后將儀器歸零，以≤30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)，檢查元器件是否脫焊，并記錄元器件脫焊的數(shù)值。

常用規(guī)格的元器件推力標(biāo)準(zhǔn)為：0402規(guī)格元器件的推力標(biāo)準(zhǔn)為：0.65Kgf，0603規(guī)格元器件的推力標(biāo)準(zhǔn)為：1.20Kgf，0805規(guī)格元器件的推力標(biāo)準(zhǔn)為：2.30Kgf，1206規(guī)格元器件的推力標(biāo)準(zhǔn)為：3.00Kgf。

以上就是7種常見(jiàn)的PCBA電路板性能測(cè)試方法，大家可以根據(jù)自己的產(chǎn)品實(shí)際情況來(lái)選擇不同的測(cè)試方法。