在設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)好多人對(duì)PCB中的層都不夠了解，特別是新手，對(duì)各個(gè)層的作用比較模糊。所以，今天我們一起來看看在使用軟件Altium Designer畫板時(shí)，各個(gè)層有什么不同。

1、信號(hào)層

信號(hào)層分為Top Layer（頂層）、Bottom Layer（底層），這是具有電氣連接的層，能放置元器件，也能布置走線。

2、機(jī)械層

Mechanical（機(jī)械層），是定義整個(gè)PCB板的外觀，之所以強(qiáng)調(diào)“機(jī)械”就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用于勾畫外形、勾畫機(jī)械尺寸、放置文本等等工作，而不必?fù)?dān)心對(duì)板子的電氣特性造成任何改變。機(jī)械層最多可選擇16層。

3、絲印層

Top?Overlay（頂層絲印層）、?Bottom?Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。

4、錫膏層

錫膏層包括頂層錫膏層(Top?Paste)?和底層錫膏層(Bottom?Paste)?，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。

5、阻焊層

阻焊層也常說“開窗”，包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder），其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。

常規(guī)的敷銅或者走線都是默認(rèn)蓋綠油的，如果我們相應(yīng)的在阻焊層處理的話，就會(huì)阻止綠油來覆蓋，會(huì)把銅露出來。

6、鉆孔層

鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。

7、禁止布線層

禁止布線層（Keep Out Layer）用于定義布線層的邊界，定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。

8、多層

Multi?layer(多層)??，電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。