影響PCB焊接質(zhì)量的因素

從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。

主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。

焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。

畫PCB圖時(shí)的建議

下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫法。

關(guān)于定位孔

PCB板的四角要留四個(gè)孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時(shí)定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上。

關(guān)于mark點(diǎn)

用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。

設(shè)計(jì)PCB時(shí)，請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)：

a、Mark點(diǎn)的形狀要上下對(duì)稱或左右對(duì)稱

b、A的尺寸為2.0mm。

c、從Mark點(diǎn)的外緣離2.0mm的范圍內(nèi)，不應(yīng)有可能引起錯(cuò)誤的識(shí)別的形狀和顏色變化。(焊盤、焊膏)

d、Mark點(diǎn)的顏色要和周圍PCB的顏色有明暗差異。

e、為了確保識(shí)別精度，Mark點(diǎn)的表面上電鍍銅或錫來防止表面反射。對(duì)形狀只有線條的標(biāo)記，光點(diǎn)不能識(shí)別。

關(guān)于留5mm邊

畫PCB時(shí)，在長邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)無法貼裝器件。此范圍內(nèi)不要放置貼片器件。

雙面有器件的電路板應(yīng)考慮到第二次過回流時(shí)會(huì)把已焊好的一面靠邊的器件蹭掉，嚴(yán)重時(shí)會(huì)蹭掉焊盤、毀壞電路板。

所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長邊離邊5mm范圍內(nèi)不要放置貼片器件。如果確實(shí)由于電路板面積受限，可以在長邊加工藝邊。

不要直接在焊盤上過孔

直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時(shí)錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。

關(guān)于二極管、鉭電容的極性標(biāo)注

二極管、鉭電容的極性標(biāo)注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗(yàn)焊錯(cuò)方向。

關(guān)于絲印和標(biāo)識(shí)

請(qǐng)將器件型號(hào)隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。也不要只標(biāo)型號(hào)，不標(biāo)標(biāo)號(hào)。絲印字符的字號(hào)不應(yīng)太小，以至于看不清。字符放置位置應(yīng)錯(cuò)開過孔，以免誤讀。

關(guān)于IC焊盤應(yīng)延長

SOP、PLCC、QFP等封裝的IC畫PCB時(shí)應(yīng)延長焊盤，PCB上焊盤長度=IC腳部長度×1.5為適宜，這樣便于手工用烙鐵焊接時(shí)，芯片管腳與PCB焊盤、錫三者熔為一體。

關(guān)于IC焊盤的寬度

SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，畫PCB時(shí)應(yīng)注意焊盤的寬度，PCB上焊盤a的寬度=IC腳部寬度(即：datasheet中的Nom.值)，請(qǐng)不要增寬，保證b(即兩焊盤間)有足夠的寬度，以免造成連焊。

厚度較高的兩個(gè)器件不要緊密排在一起

緊密布板會(huì)造成貼片機(jī)貼裝第二個(gè)器件時(shí)碰到前面已貼的器件，機(jī)器會(huì)檢測(cè)到危險(xiǎn)，造成機(jī)器自動(dòng)斷電。

關(guān)于BGA

由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修時(shí)定位(用來刮錫膏的)鋼網(wǎng)。

溫馨提示：定位孔的大小不宜過大或過小，要使針插入后不掉、不晃動(dòng)、插入時(shí)稍微有點(diǎn)緊為宜，否則定位不準(zhǔn)。

而且建議BGA周圍一定的范圍內(nèi)要留出空地別放置器件，以便返修時(shí)能放得下網(wǎng)板刮錫膏。

關(guān)于PCB板顏色

建議不要做成紅色。因?yàn)榧t色電路板在貼片機(jī)的攝像機(jī)的紅色光源下呈白色，無法進(jìn)行編程，不便于貼片機(jī)進(jìn)行焊接。

關(guān)于大器件下面的小器件

有的人喜歡將小的器件排在同一層的大器件底下，如此排版會(huì)給返修造成困難，返修時(shí)必須先拆數(shù)碼管，還有可能造成數(shù)碼管損壞。建議將數(shù)碼管底下的電阻排到Bottom面。

關(guān)于覆銅與焊盤相連影響熔錫

由于覆銅會(huì)吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。

總結(jié)

現(xiàn)如今，能用軟件進(jìn)行畫圖，布線并設(shè)計(jì)PCB的工程師越來越多，但是一經(jīng)設(shè)計(jì)完成，并能很好的提高焊接效率，作者認(rèn)為需要重點(diǎn)注意以上要素。并且培養(yǎng)良好的畫圖習(xí)慣，能夠很好的以加工工廠進(jìn)行很好的溝通，是每一個(gè)工程師都要考慮的。