雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗標準,其實很多客戶都并不是很清楚,今天就把電路板的IPC國際檢驗標準的詳細資料介紹給大家,以供大家正確的去檢驗PCB的質(zhì)量。 
范圍: 本標準適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的檢驗。當(dāng)此標準不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時， 以與客戶協(xié)議的標準為準。  
一、檢驗要求  
1 基(底)材: 
1.1 白斑網(wǎng)紋纖維隱現(xiàn)  
 
白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受:  
(1) 不超過板面積的5%  
(2) 線路間距中的白斑不可占線距的50%  
1.2 暈圈分層起泡不可接受.  

1.3 外來雜物  
 基材的外來雜物如果符合以下要求則可接受:  
(1) 可辨認為不導(dǎo)電物質(zhì)  

(2) 導(dǎo)線間距減少不超過原導(dǎo)線間距的50%  

(3) 最長尺寸不大于0.75mm  

1.4 基材不得有銅箔分層翹起, 不得有纖維隱現(xiàn)的現(xiàn)象。  
1.5 基材型號符合規(guī)定要求  

2 翹曲度公差(見下表)    
 
板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上  雙面板以差  ≤1%  ≤0.7%  多層板公差  ≤1%  ≤0.7%    

3 板厚公差: 板材厚度符合客戶要求。   
剛性成品雙面多層板厚度最大公差如下表    

板厚mm雙面板公差mm多層板公差mm  0.2-1.0  ±0.1  ±0.1  1.2-1.6  ±0.13  ±0.15  2.0-2.6  ±0.18  ±0.18  3.0以上±0.18±0.2 

4 孔的要求:  
4.1 孔徑符合客戶要求, 其公差范圍如下:    
孔徑mmPTH孔徑公差mmNPTH孔徑公差  小于1.6mm ±0.08 ±0.05  大于1.6mm ±0.1  ±0.05  

注: 孔位圖應(yīng)符合圖紙的要求.  
4.2 不得多孔、少孔、及孔未鉆穿、塞孔等。  

4.3 不得有變形孔(如圓孔鉆成橢圓孔、喇叭孔，橢圓孔鉆成圓孔等)。  
4.4 孔內(nèi)不得有銅渣、錫渣等而影響最終孔徑。
4.5 組件孔內(nèi)壁露銅不超過3點，其總面積不超過孔壁面積的10%，且不可呈環(huán)狀露銅。  
4.6 孔內(nèi)空穴面積不得大于0.5mm，且每個孔點數(shù)不超過2點， 這樣的孔不超過總孔數(shù)的5%。不允許有孔內(nèi)環(huán)形空穴及孔拐角斷裂或無銅，多層板上所有與內(nèi)層有電器連接的金屬化孔均不應(yīng)有破孔。  

4.7 不允許有導(dǎo)通孔不導(dǎo)電。  
4.8 孔內(nèi)鍍層皺褶應(yīng)符合下列要求：  
(1) 不導(dǎo)致內(nèi)層連接不良。  
(2) 符合鍍層厚度要求。  
(3) 與孔壁的結(jié)合良好。  

5 焊盤(PAD)  

5.1 焊盤至少要有0.1mm, 與線路連接部分環(huán)寬因偏位而減少不小于線寬的50%,    

5.2 針孔、缺口導(dǎo)致減少焊盤的面積不可超過焊盤的1/5。  
5.3 SMD位置允許有0.05mm2以內(nèi)的針孔三個。  
5.4 阻焊劑上焊盤如下（如圖標）:  

(1) 任何二邊或三邊上焊盤的總面積不得超過焊盤的10%。  
(2) 單邊上焊盤不得超過焊盤面積的5%。     

注: 陰影部分為阻焊劑 

6 線路  

6.1 不允許有線路短路或開路  

6.2 線路缺口允許存在, 但應(yīng)保證線路缺口不使線路的減少超過設(shè)計線寬的20%，線寬大于3mm時，線路缺口或線路的空洞寬度小于線路的1/3，且空洞或缺口的長度不超過導(dǎo)線寬度時，可以接受，但此種情形在同一塊板上不可超過兩處。  

注： 缺口----在線路邊緣的凹點露底材  

6.3 線路的針孔、砂孔最大直徑與線寬的比例應(yīng)小于1/5，且同一條線上不超過三處。  
6.4 導(dǎo)線寬度公差不允許超過原設(shè)計線寬的±20%, 同時也應(yīng)保證線路間距公差不超過原設(shè)計值的±20%。  
6.5 線路單點凸出或凹陷不超過原設(shè)計線寬的±20%。  
6.6 每塊線路板上金屬殘渣不超過三點, 且不應(yīng)使線寬或線距增加或減少超過原設(shè)計值的30%。  
6.7 線寬不允許出現(xiàn)鋸齒狀。  
6.8 不允許有線路扭曲。  

7 阻焊膜(綠油)  

7.1 所使用的油墨型號、顏色、品牌須與客戶指定的油墨吻合，客戶未指定時依本公司要求。  
7.2 客戶有要求時，阻焊之色澤以提供樣板之上下限為交貨范圍。  
7.3 在正常焊錫時不可產(chǎn)生阻焊膜起泡，漆面脫落。  
7.4 阻焊膜之印刷須整面均勻并色澤一致。 
7.5 阻焊膜之修補，同一面不可超過三點（指板面在100mm2以上），且每處的長度不大于5mm，修補后應(yīng)平滑，顏色均勻。  

7.6 以3M600#之膠帶密貼于板面, 30秒后, 以與板面成900角方向拉起, 不得有綠油脫落。  
7.7 零件腳之焊點阻焊膜上焊盤的面積不可使與焊盤外環(huán)相交的圓弧900,
8.1 阻焊層下的銅箔不允許有氧化、污點、線路燒焦等現(xiàn)象。  

8.2 零件孔不允許有阻焊劑入孔內(nèi)(非零件導(dǎo)通孔根據(jù)客戶需要看是否需封孔)。  

8.3 阻焊中不允許有毛絮等雜物跨越兩條線路, 允許長度在1mm以內(nèi)的毛絮等不導(dǎo)電物存在, 但每平方英寸不可超過2條。  
8.4 阻焊在線路上的厚度不小于10um。    

8.5 阻焊表面的波浪或紋路尚未影響規(guī)定的厚度上下限, 導(dǎo)線間發(fā)生輕度起皺，但尚未造成虛空，且附著力良好。  
8.2 金屬鍍層和噴錫層  

9.1 金屬鍍層不可有粗糙等電鍍不良現(xiàn)象及手指印痕跡。 
9.2 金屬鍍層用3M600#膠帶測試，不可有鍍層剝離或起泡分層現(xiàn)象。  

9.3 線路凹陷部分鍍層厚度不得小于15 um，且凹陷面積不可超過4mm，每塊板上不超過兩點。 
9.4 噴錫板的鍍層及噴錫厚度  

(1) 鍍層厚度應(yīng)大于3 um, 最厚不能導(dǎo)致孔小。  

(2) 孔同鍍層厚度平均值不應(yīng)小于25 um，最小值不應(yīng)小于20 um，最大值不能導(dǎo)致孔小。  
(3) 噴錫層平整光亮，鉛錫合金面無污染變色。 
9.5 水金板的鍍層厚度  
 孔內(nèi)鍍銅最小厚度不小于10 um, 線路鍍鎳層厚度不小于5 um，孔內(nèi)鎳層平均厚度不小于5 um。鍍金層外觀金色均勻，呈金本色，無氧化，污染變色。
9.6 在成型線路以內(nèi)線路部分之金屬顆?？稍试S存在， 但總面積不得大于3mm2，且不得大于板邊與線距的50%。  

9.7 線路刮傷露基材是不允許的，線路刮傷未露基材同一面不可超過2條，且長度不大于5mm，但刮傷深度不可超過3 um。  

9.8 阻焊刮傷不可導(dǎo)致露金屬層,若刮傷寬度不超過0.05mm, 長度不超過5mm時，在同塊板上允許有2條。  

9.9 雙面板線路開路補線不超過3條，且不能在同一面上，對多層板只允許2條，補線長度不能超過3mm，補線位置距焊盤1mm以外，拐角處不得補線。  
9.10 線路不可沾錫。  

9.11 外形加工無明顯銑屑，銑邊加工板邊緣應(yīng)光滑，沖切外形應(yīng)整齊，板邊無爆裂缺損，板面不得有油墨殘渣，腐蝕性的殘余物，油污，膠漬，手指印，汗?jié)n等污染物。  
10 金手指  

10.1 金手指的鎳層厚度不少于5um，當(dāng)客戶要求金手指鍍厚金而沒有指明鍍層厚度時，金厚不應(yīng)小于0.5 um，客戶要求鍍薄金卻又未指明厚度時，金厚不可少于0.05 um。  
10.3 金手指不能有氧化、燒焦、污染、膠漬，其間距內(nèi)不可有殘銅或其它異物，顏色呈金本色。 
10.4 金手指邊緣不得翹起和缺損。  

10.5 金手指邊緣缺口長度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允許存在一個，這樣的金手指每塊板上不可超過兩條。  
  
10.6 以3M600#膠帶貼于金手指上，經(jīng)過30秒后，以與板面成900角的方向拉起，不可有金或鎳脫落或翹起（即甩金、甩鎳）
10.7 金手指內(nèi)允許有2mm長、深度小于3um之刮痕兩條，但不可露銅、露鎳，劃痕的位置不可在金手指中間部位的3/5處，這樣的金手指在同一塊板不可超過兩條。  
10.8 金手指針孔、凹陷、壓痕、空穴少于2點（含），但缺口長度在0.15um內(nèi)，且不可露鎳、露銅，每塊板上有缺陷的金手指數(shù)不能超過2個，但缺陷不可在金手指中間部位的3/5處。  
10.9 阻焊膜允許覆蓋金手指邊緣最大不超過1.5mm（在不影響金手指使用時）。  

11 文字符號  
3.11.1 根據(jù)客戶要求檢查是單面或雙面字符。 
11.2 字符油墨的顏色、型號、品牌符合客戶的要求。  
11.3 字符的重合性和完整性應(yīng)做到能清晰辨認，線條均勻。 
11.4 字符一般不允許上焊盤或SMD位置（除非客戶主圖允許存在），不可入孔內(nèi)。  
10.1 檢查客戶是否要求在文字工序加標記、周期，所加位置是否符合客戶要求。 
10.2 極性符號、零件符號、圖案不可錯誤。
10.3 字符不可有重影或不能清晰辨認，或因殘缺導(dǎo)致誤認（如P、R、D、B）。 
10.4 用3M600#膠帶貼于字符表面，經(jīng)過30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脫落現(xiàn)象。
11 標記  
11.1 客戶需要下列標記或其中的一部分時,應(yīng)印在規(guī)定的層面和位置上：本公司的標記，客戶標記，UL標記，制造日期，客戶零件編號（P/N），材料及可燃性標記。
11.2 標記的層面(如線路、阻焊層、字符、內(nèi)層等)正確，標記完整清晰；有殘缺時不能導(dǎo)致誤讀誤認。 

12 外型尺寸及機械加工  

12.1 板的外型尺寸公差如下
銑邊±0.15mm±0.2mm  
沖板±0.15mm±0.15mm   
12.2 異型孔的外型尺寸公差為±0.1mm，異型孔中心距邊的距離公差應(yīng)小于±0.15mm。  
12.3 板邊: CNC銑加工的板邊或異型孔、槽應(yīng)光滑，無露銅現(xiàn)象；沖加工的板邊或異型孔、槽應(yīng)無爆烈、缺損、無沖傷線路現(xiàn)象，板邊整齊。 
12.4 機械加工在客戶有公差要求時依客戶要求。 
12.5 斜邊的板，角度、長度應(yīng)符合客戶要求，斜邊的表面應(yīng)光滑、均勻、整齊一致。 
12.6 V-CUT后，單只板的外型符合規(guī)定要求，V-CUT深度均勻。
V-cut后余留的板厚公差見下表：  

板厚（mm）0.81.01.21.62.02.5以上  
V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7 
  
板厚小于0.8mm時，另行與客戶協(xié)議，且V-CUT不得出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，V-CUT線直  而且寬度符合規(guī)定要求。  

13 物理特性  3.13.1 可焊性:
(1) 245±50C錫溫，中性助焊劑、試驗樣板在3±1秒內(nèi)濕潤，其不可焊的部分，金板不可超過 5%，且不能集中在同一個區(qū)域；錫板應(yīng)全部潤濕。  
(2) 經(jīng)可焊性試驗后，阻焊字符不應(yīng)有起泡，脫落現(xiàn)象。  
(3) 不可有吹孔、爆孔，不可與孔壁分離。  
(4) 板的翹曲度應(yīng)符合規(guī)定要求。  
(5) 基材無分層現(xiàn)象。  
13.2 熱沖擊  
 條件: 在288±0C的錫溫下浸錫三次，每次10秒，每次浸錫后要冷卻至室溫，浸錫三次不應(yīng)出現(xiàn)下列情況：  

(1) 基材不得有分層，銅箔不得有起泡或起翹現(xiàn)象。  
(2) 多層板內(nèi)層不得有分層。 
(3) 孔內(nèi)鍍層不可有斷裂或分層。  
(4) 不可吹孔、爆孔。  
13.3 阻焊字符耐溶劑試驗  
 在本公司規(guī)定的方法對阻焊字符耐溶劑試驗后，不應(yīng)出現(xiàn)脫落、溶解、溶脹、表面   粗糙、明顯變色現(xiàn)象。
13.4 切片  
 在本公司規(guī)定的方法試驗完成后，所觀察及測量到的情況應(yīng)：  
(1) 孔內(nèi)鍍層厚度應(yīng)符合規(guī)定要求。  

(2) 孔內(nèi)鍍層與孔壁結(jié)合良好無裂痕。  

(3) 多層板的孔內(nèi)鍍層與內(nèi)層銅結(jié)合良好無裂痕。  

(4) 孔同無破損。  

(5) 孔內(nèi)鍍層均勻，孔內(nèi)厚度誤差不得超出±30%，且平均值應(yīng)符合規(guī)定要求。 
13.5 附著力試驗  

(1) 用3M600#膠帶做附著力試驗后, 金、鎳、銅等鍍層附著良好，無脫落分層現(xiàn)象  
(2) 用3M600#膠帶做附著力試驗后, 阻焊、字符不得有脫落現(xiàn)象。