這是一張MCU的BGA經過Reflow以后失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在MCU的上面就可以恢復正常運作。 因為我并沒有實際看到不良的產品，所以只能憑照片來推斷，只是從苦主的整體描述看來，這應該是典型的BGA空焊問題，看倌門是否可以從上面的X-Ray照片中看出錫球有何問題呢？

檢查這種BGA錫球2D的X-Ray照片，原則上就是在檢查其BGA球形的大小及形狀，如果有發(fā)現(xiàn)過大或過小的錫球或是呈現(xiàn)出不規(guī)則圓形的錫球，就可能是有問題的焊點，強烈建議一定要有對照組，也就是要有一個良品與一個不良品BGA的X-Ray照片，這樣比較能夠判斷BGA的球形是否真的沒有問題。

不過還是必須鄭重說明一下，2D的X-Ray還是無法完全判斷出BGA焊錫問題，比如說錫球大小差異不大的HIP一般還是無法由2D的X-Ray檢查出來，建議還是要有2.5D這種可以傾斜角度的X-Ray，或是5DX的X-Ray掃描才比較能看出BGA吃錫的詳細狀況。

下面這張X-Ray照片來自同一批電路板組裝的樣品，老實說這片PCBA板子也是失效板，但是焊接的問題相對比較輕微。 建議您以這張X-Ray當良品，并拿它來比較文章最上面的第一張X-Ray圖片，看看你能找出多少個有問題的錫球焊點？

以這塊板子的設計來說，所有Via-in-pad都有做填孔鍍銅的作業(yè)，所以原則上并不存在導通孔偷錫造成少錫的問題。 另外錫球的氣泡問題也還好，并沒有看到有什么特別大的氣泡。

所以唯一的問題應該就是錫膏印刷量、錫膏印刷精確度、Reflow溫度曲線、防焊是否偏移以及有否板彎板翹造成HIP(枕頭效應)的問題。
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個人以為，錫膏量及其印刷精度可能是造成這片板子BGA失效的重要原因，觀察失效BGA的X-Ray照片，可以發(fā)現(xiàn)許多直徑變大的錫球旁邊，總伴隨著直徑變得特別小的錫球，這意味著，在融錫的過程中直徑變大的錫球把錫膏從直徑比較小的錫球搶了過去，所以才造成有些錫球顯得特別大，有些錫球則顯得特別小，可以比對良品板， 來確認相對位置的錫球大小是否一致。

另外，在BGA四個角落的錫球似乎有變形的現(xiàn)象發(fā)生，這有可能是融錫時相鄰錫球互相拉扯錫膏，或是底下防焊印刷偏移造成焊墊未能呈現(xiàn)出該有的圓形，亦或是HIP所造成的錫球扭曲現(xiàn)象有關。

▼左上角的X-Ray照片。

▼右上角的X-Ray照片。

▼左下角的X-Ray照片。

▼右下角的X-Ray照片。