多層電路極作為電子元件的載體，用以速結(jié)元件整合其醛體功能，因此如采電路板發(fā)生異常則電器產(chǎn)品就無法正常運(yùn)作。為保有產(chǎn)品的正常功能性， 路板扣關(guān)的質(zhì)量與_信賴度控管就十分的重要。

而對(duì)備棹不同的產(chǎn)品f求，加何有效的管制質(zhì)量并保持應(yīng)有的信賴度，必須對(duì)技術(shù)改善、材枓的開發(fā)及整體制造工程的品管系統(tǒng)著手才能達(dá)成。品管作業(yè)必須從供應(yīng)商管制、村料購入檢驗(yàn)為起點(diǎn)，制作程序的變異控管、生t線的 操作維持等為_，加上在線的品檢監(jiān)測(cè)、成品的管埋控制，使數(shù)造工程能系統(tǒng)化穩(wěn)定的進(jìn)行，這樣較可以確立好的品貨及穩(wěn)定的仿賴度。

許多質(zhì)量的問題其實(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就已決定，雖然在設(shè)計(jì)階段主要的考慮是以電路板的電器性能及結(jié)構(gòu)為考量重點(diǎn)，但設(shè)計(jì)會(huì)影響制造時(shí)的難易及良率，其中尤其會(huì)影響到的是允許的公差。因此如何有效的運(yùn)用制造能力的數(shù)據(jù)，用 以設(shè)計(jì)恰當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品結(jié)構(gòu)及恰當(dāng)?shù)闹谱鞒绦蚓统蔀榱己卯a(chǎn)品設(shè)計(jì)的要件。

電路板制造時(shí)，除了依循各種公訂的規(guī)格外，不同的客戶會(huì)對(duì)其產(chǎn)品訂定 個(gè)別的規(guī)格。尤其電路板會(huì)因材料及制程條件的不同而有變動(dòng)，產(chǎn)品的規(guī)格中都會(huì)規(guī)范可容許誤差范圍。不論個(gè)別產(chǎn)品間或批次間，客戶都希望變異可以控 制在較小的范圍內(nèi)，但愈嚴(yán)的規(guī)格相對(duì)的良率愈低。制造商與客戶間如何協(xié)調(diào) 出可接受的規(guī)格必須特別用心，過度的設(shè)計(jì)未必有利于買者，過松的規(guī)格也不會(huì)被使用者接受。清楚的界定出恰當(dāng)?shù)脑适辗秶?，可以避免未來許多不必要的困擾。


1 —般基本的品保項(xiàng)目

電鍍通孔印刷電路板及高密度增層電路板的重要質(zhì)量，如圖1所示。

表列項(xiàng)目部份可進(jìn)行非破壞檢查，當(dāng)必要時(shí)則可進(jìn)行微切片斷面檢查， 這是針對(duì)必需利用破壞性 檢查的項(xiàng)目而作。

在整體信賴度方面還必須作熱沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock Test盧122、加濕試驗(yàn)等，這些做法是以加速測(cè)試的手段，以觀察未來成品可能的組裝及環(huán)境 信賴度風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品質(zhì)量要求的等級(jí)，會(huì)根據(jù)測(cè)試機(jī)種的不同而訂定不同的標(biāo)準(zhǔn)。這些測(cè) 試規(guī)格在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段即應(yīng)制定，以便選擇適當(dāng)?shù)牟牧霞吧a(chǎn)技術(shù)，才能達(dá)成產(chǎn)品設(shè)定的質(zhì)量目標(biāo)。

圖1  電鍍通孔印刷電路板及高密度增層電路板的重要質(zhì)量

2電路板的質(zhì)量保證

在執(zhí)行電路板質(zhì)量保證工作時(shí)，其整體的品管體系非常重要的，體系內(nèi)的 基本構(gòu)成項(xiàng)目應(yīng)有：

進(jìn)貨檢査（IQC，或稱進(jìn)料品管）、制程內(nèi)檢查（IPQC，或稱制程內(nèi)品 管）、成品檢查（FQC，或稱最終品管）、可靠度測(cè)試（Reliability Test)等等，這些項(xiàng)目的實(shí)施與記錄都必須嚴(yán)格的執(zhí)行。

電子設(shè)備的組裝密度正逐年提高，表面黏貼方式的普及，陣列小型封裝 (如：BGA-CSP)的組裝、裸晶粒（Bare-Chip)裝配的應(yīng)用領(lǐng)域已呈現(xiàn)一般化的 趨勢(shì)。電路板為因應(yīng)此趨勢(shì)，在電鍍通孔多層電路板及高密度增層電路板方 面，除了結(jié)構(gòu)種類變化多，規(guī)格、材料及制程也變得多元化。

主要的技術(shù)變化如：線路微細(xì)化、微孔化、介電層薄型化、線路厚度降 低、不同制程所使用的新材料等都變化劇烈。而相應(yīng)于這些快速的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變 化，質(zhì)量保證就需要采用更嚴(yán)謹(jǐn)周密的做法。在架構(gòu)質(zhì)量管理體系時(shí)，必須從 材料進(jìn)貨開始管制，一直到出貨檢查，所有的質(zhì)量保證過程都是質(zhì)量控制的重 要的工作。由于電路板可能會(huì)有外部無法檢查的潛在缺陷（Latent Defect)， 因而探用測(cè)試片或測(cè)試線路（Coupon)定期執(zhí)行信賴度測(cè)試，就變成質(zhì)量保證的 另一種手法。

設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)有決定性的影響，進(jìn)行設(shè)計(jì)之初就必須設(shè)法簡化程序， 對(duì)電路板的應(yīng)有規(guī)格在制作生產(chǎn)工具時(shí)應(yīng)該將補(bǔ)償值考慮進(jìn)去，對(duì)于產(chǎn)品允許而對(duì)制作有幫助的設(shè)計(jì)（如：疏密不均的線路可加假銅墊來均分電流）應(yīng)盡量加入，如此將有利于生產(chǎn)的順暢性。