一、使用條件

使用的環(huán)境溫度與濕度：

錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及FLUX與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。同時，濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加；然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率（備注：濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發(fā)干）。

使用前的回溫：

為了減緩FLUX和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲存。在印刷使用前要將錫膏置于標準的室溫內進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上，以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 (備注：在使用錫膏自動攪拌機時，要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升，當然上升幅度取決于攪拌時間，所以在錫膏溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質。敬請?zhí)貏e注意?。?nbsp;

二、錫膏品質

錫膏的品質問題并非是供應商生產控制問題而造成的品質波動，而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩(wěn)定。其中最主要的是FLUX的設計與穩(wěn)定性。  錫膏品質問題也是造成發(fā)干的主要原因之一。 

錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關鍵因素。（△助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩(wěn)定，不易結晶或與金屬發(fā)生反應等。）助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊膏與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發(fā)生。因此，常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。

設計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應速度，引起發(fā)干。

三、 結論

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。 易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會對使用壽命產生影響，但不是主要因素。

錫膏助焊膏

拓普高溫錫膏，應用于綠色電子產品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來焊料，無鉛焊料將應用在電子產品制造的各個工藝中。