根據(jù)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年12月份日本PCB產(chǎn)量較去年同月下滑5.2%至117.0萬平方公尺，7個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑4.2%至393.06億日圓，7個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑。 就種類來看，12月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑11.0%至78.5萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑3.7%至237.34億日圓，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量勁揚(yáng)9.2%至33.3萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大減19.7%至48.06億日圓，16個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量較去年同月成長8.3%至5.2萬平方公尺，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長3.7%至107.66億日圓，連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長。

據(jù)綜合統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則顯示，2015年全年日本PCB產(chǎn)量年增1.7%，連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額增長6.1%，5年來首度呈現(xiàn)增長。其中，硬板產(chǎn)量下滑6.0%至1005.7萬平方公尺(3年來第2度呈現(xiàn)下滑)、產(chǎn)額下滑0.4%至3171.81億日圓(連續(xù)第5年下滑)；軟板產(chǎn)量成長24.0%至410.7萬平方公尺(連續(xù)第2年成長)、產(chǎn)額成長25.7%至738.28億日圓(3年來首度呈現(xiàn)增長)；模塊基板產(chǎn)量成長17.2%至67.6萬平方公尺(8年來首度呈現(xiàn)增長)、產(chǎn)額成長14.5%至1,240.53億日圓(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長)。日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。