SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)由去年12月修正后的1.00，向上揚(yáng)升至1.08，為連兩個(gè)月上揚(yáng)，且連續(xù)第二個(gè)月位在1以上水平。

SEMI表示，2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為13.241億美元，較2015年12月的13.435億美元下滑1.4%，較2015年同期的13.3億美元?jiǎng)t減少0.1%。

1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為12.314億美元，較2015年12月的13.499億美元減少8.8%，較2015年同期的12.8億元也縮減3.7%。

2016年1月北美半導(dǎo)體BB值初估為1.08、創(chuàng)2015年3月以來(lái)新高；連兩個(gè)月上揚(yáng)，顯示今年第一季不太淡，且高于1說(shuō)明市況呈現(xiàn)擴(kuò)張。惟接單、出貨金額仍同步呈現(xiàn)年減的狀態(tài)。

SEMI會(huì)長(zhǎng)Denny McGuirk指出，雖然短期經(jīng)濟(jì)存在不確定性，2016年芯片廠資本支出預(yù)估仍將與2015年相當(dāng)。