焊接是電子裝配的核心技術(shù)。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。焊接方法可分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。

一、焊接方法

1、熔焊是將兩焊件的連接部位加熱至熔化狀態(tài)在不加壓力的情況下，使其冷卻凝固成一體，從而完成焊接。熔焊又分電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、氣焊；

2、壓焊是在焊接過程中，必須對焊件施加壓力，同時加熱（或不加熱）以完成焊接。壓焊又分鍛焊、電阻焊、摩擦焊、冷壓焊；

3、釬焊是采用比焊件（被焊接金屬，或稱母材）熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實現(xiàn)連接焊件的方法。釬焊又分為軟釬焊和硬釬焊。其中熔點低于450℃的焊接稱為軟釬焊，熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊。無論是手工焊，浸焊，波峰焊還是再流焊，都是屬于釬焊。

SMT加工的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率。與熔焊和壓焊有所不同。熔焊是利用外加熱源（如電?。┦贡贿B構(gòu)件，即母材界面附近區(qū)域局部加熱熔化，之后冷卻形成接頭，其特點在母材熔化；壓焊是施加壓力使被焊接表面的原子間距接近到晶格距離，同時，在電阻焊中，母材會有熔化現(xiàn)象。而釬焊通過熔化的金屬（釬焊）實現(xiàn)被釬焊件的連接，其中母材不熔化，釬料熔化。