1、采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性，因其可產生較大的焊接面積和較強的連接。

2、每個BGA焊球都必須采用獨立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導線連接，有利于機、電性能。

3、有大面積接地時，去掉一些銅面積（網格形設計）。

4、焊盤表面處理采用鍍焊料或熱風整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元器件適當地自對中。應當避免鍍金，因為在回流焊時，焊料和金之間會發(fā)生反應，削弱焊點的連接。

5、過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。

6、外形定位線必須按標準設計。

7、當有多個BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性。

8、考慮返修性，通常BGA周邊留3~5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。