印制電路板金屬化孔的焊接禁止使用兩面焊接的方法,焊接時應使焊料從金屬化孔的一側流到另一側,以保證金屬化孔的焊接質量,兩面焊往往會掩蓋金屬化孔本身質量問題,造成孔內夾渣、氣泡、虛焊等缺陷,對多層印制電路板影響尤為嚴重。
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