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  • 選用焊膏的基本要求

    19-05-2020

    選用焊膏的基本要求

    由于SMT生產(chǎn)中許多缺陷都是由于焊膏選擇、使用不當(dāng)引起的,所以規(guī)范使用焊膏十分重要。SMT選用焊膏時(shí)...
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  • 焊膏的主要成分及分類

    19-05-2020

    焊膏的主要成分及分類

    在SMT整個(gè)過程中,焊膏對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了解...
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  • SMT對(duì)貼片膠的要求及常見缺陷

    19-05-2020

    SMT對(duì)貼片膠的要求及常見缺陷

    一、SMT對(duì)貼片膠的要求SMT對(duì)貼片膠的一般要求包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡,膠點(diǎn)形狀及體積一致;點(diǎn)斷面高,無...
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  • 貼片膠的分類及作用

    19-05-2020

    貼片膠的分類及作用

    一、貼片膠的分類貼片膠一般可分為兩大類型:環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠...
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  • 貼片膠在使用時(shí)的8個(gè)注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    貼片膠在使用時(shí)的8個(gè)注意事項(xiàng)

    在SMT整個(gè)過程中,貼片膠對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了...
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  • SMD常見封裝技術(shù)列表

    19-05-2020

    SMD常見封裝技術(shù)列表

    隨著對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,出現(xiàn)了很多不同的封裝技術(shù),對(duì)SMT貼片加工技術(shù)也提出了挑戰(zhàn),接下來...
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  • SMD的9種封裝技術(shù)介紹【圖文】

    19-05-2020

    SMD的9種封裝技術(shù)介紹【圖文】

    表面組裝器件(SMD)是在原有雙列直插器件(Dual in-line Package,DIP)的基礎(chǔ)...
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  • 典型SMC外形尺寸公英制對(duì)照表以及它們的換算

    19-05-2020

    典型SMC外形尺寸公英制對(duì)照表以及它們的換算

    在實(shí)際的SMT生產(chǎn)過程中,會(huì)接觸上百種以上的元器件,了解這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有...
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  • fluke萬用表的種類和型號(hào)及哪種比較好

    19-05-2020

    fluke萬用表的種類和型號(hào)及哪種比較好

    fluke萬用表是指美國(guó)福祿克公司研發(fā)的福祿克品牌的萬用表,在便攜、堅(jiān)固、安全、易用、和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量標(biāo)...
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