PCB的表面處理工藝有多種，沒有一種是完美的，各有其特點。應根據(jù)PCBA的工藝特性進行選擇。

1、錫鉛熱風整平

應用場合：目前應用僅限于RoHS指令豁免的產(chǎn)品以及軍用產(chǎn)品，如通信產(chǎn)品的單板（Line card）與背板（Back plane）適用于器件引腳中心距≥0.5mm的PCBA

成本：中。

與無鉛的兼容性：不兼容，但可用作通信產(chǎn)品單板（Line Card）表面處理。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 不適用于引腳中心距<0.5mm的器件，因為容易發(fā)生橋連。

• 不適用于共面度要求比較高的地方，如中高引腳數(shù)的BGA。因為HASL工藝鍍層厚度變化比較大，焊盤與焊盤的共面度較差。

• 由于鍍層相對厚度比較大，必須對鉆孔孔徑（DHS）進行補償，以獲得希望的成品金屬化孔徑（FHS），典型FHS=DHS-4~6mil。

供應商資源：中，但是隨著使用有鉛工藝客戶的減少，PCB廠商正逐步減少HASL生產(chǎn)線，資源將越來越少。

2、無鉛熱風整平

應用場合：替代 SnPb HASL。適用于器件引腳中心距≥0.5mm的PCBA。

成本：中到高。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 不適用于引腳中心距<0.5mm的器件，因為容易發(fā)生橋連。

• 不適用于共面度要求比較高的地方，如中高引腳數(shù)的BGA因為HASL工藝鍍層厚度變化比較大，焊盤與焊盤間的共面度較差。

• 由于鍍層相對厚度比較大，必須對鉆孔孔徑（DHS）進行補償，以獲得希望的成品金屬化孔徑（FHS），典型FHS=DHS-4~6mil。

• 由于表面處理峰值溫度很高，必須使用熱穩(wěn)定的介電材料。

供應商資源：目前受限，但是隨著使用無鉛工藝的發(fā)展，將會越來越多。

3、普通有機保護涂層

應用場合：最廣泛使用的表面處理。由于其表面平整、焊點強度高，被推薦用于精細間距器件（<0.63mm）以及對焊盤共面度要求比較高的器件的表面處理。

成本：低。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：3個月。

可焊性（潤濕性）：低。

不足之處：

• 在PCB廠要求特殊的工藝。

• 不適合混裝工藝（插裝元件與貼裝元件混裝）的單板。

• 熱穩(wěn)定性差。在首次再流焊接后，必須在OSP廠家規(guī)定的期限（一般24h）內(nèi)完成其余的焊接操作。

• 不太適用于有EMI接地區(qū)域、安裝孔、測試焊盤的單板。對于有壓接孔的單板也不太適合。

供應商資源：多。

4、高溫有機保護涂層

應用場合：用于替代OSP- -stand，適合于3次以上的焊接操作。推薦用于安裝有大量精細間距器件（<0.63mm）以及對共面度要求比較高的產(chǎn)品。

成本：低。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：3個月。

可焊性（潤濕性）：低。

不足之處：

• 在PCB廠要求特殊的工藝。

• 在首次再流焊接后，必須在OSP廠家規(guī)定的期限內(nèi)完成其余的焊接操作。一般要求24h內(nèi)完成。

• 不太適用于有EMI接地區(qū)域、安裝孔、測試焊盤的單板。對于有壓接孔的單板也不太適合。

供應商資源：多。

5、電鍍鎳/金（焊接）

應用場合：主要用于/非焊接電鍍鎳金選擇性鍍層使用。

成本：高。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 焊點/焊縫存在脆化的風險。

• 特征（線、焊盤）側(cè)面露銅，不能被完全包裹或覆蓋。

• 鍍層在阻焊之前完成。阻焊直接應用在金面，因此，阻焊層的黏結(jié)表面處理強度將受到一定損害。

供應商資源：中。

6、非焊接電鍍鎳/金（硬金）

應用場合：用于金手指、導軌安裝邊等耐磨要求的地方。

成本：中，但作為選擇性鍍層時成本很高。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：低。

不足之處：

• 不可焊。

• 可以在阻焊膜工藝后應用，但這種工藝可能導致精細間距器件的阻焊膜剝離。

供應商資源：多。

7、化學鎳/浸金

應用場合：適用于安裝有大量精細間距器件（<0.63mm）以及共面度要求比較高的PCBA。也可用作OSP表面的選擇性鍍層，按鍵盤。

成本：高。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 焊點/焊縫存在脆化的風險。

• 存在“黑盤”失效風險。黑盤是一種發(fā)生概率非常低的缺陷，用一般的檢測手段難以發(fā)現(xiàn)，但導致的失效是災難性的，因此，一般不建議用于精細間距的BGA焊盤表面處理。

• 浸金層很薄，不能承受10次以上的機械插拔。

供應商資源：多。

8、沉銀Im-ag

應用場合：適用于安裝有大量精細間距器件（<0.63mm）以及共面度要求比較高的PCBA。

成本：低。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 潛在的界面微空洞。

• 與鍍金的壓接連接器不兼容，因為兩者間的摩擦力比較大。

• 浸銀層很薄，不能承受10次以上的機械插拔。

• 非焊接區(qū)域容易高溫變色。

• 易于硫化（對硫敏感）

• 存在賈凡尼效應，一般溝槽深度會電鍍10μm左右。

• 因賈凡尼溝槽露銅，在高硫環(huán)境下容易發(fā)生爬行腐蝕。

供應商資源：多。

9、沉錫Im-Sn

應用場合：推薦用于背板（Back Plane）。它能夠獲得滿意的壓接孔徑尺寸，很容易做到±0.05mm（±0.002mil），此外還具有一定的潤滑作用，特別適合于主要為壓接連接器的PCBA

成本：低（相當于ENIG）

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 由于手印及返修次數(shù)限制的原因，不推薦用于單板（Line Card）

• 再流焊接后塞孔附近鍍錫層易變色。這是因為阻焊劑（俗稱綠油）塞孔容易藏藥水，再流焊接時噴出來與附近錫層反應的結(jié)果。

• 有產(chǎn)生錫須的風險。錫須風險取決于浸錫使用的藥水，有些藥水制作的錫層容易發(fā)生錫須，有些則不太容易產(chǎn)生錫須。

• 某些沉錫配方藥水與阻焊劑不兼容，對阻焊侵蝕比較嚴重，不適合于精細阻焊橋的應用。

供應商資源：多。

10、熱熔錫鉛

應用場合：一般用于背板。

成本：中。

與無鉛的兼容性：不兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：中，熱熔最大的好處就是抗腐蝕，但可焊性不是很好。

不足之處：

• 不適合于單板（Line Card）

• 焊盤與焊盤的共面度比較差，不適合于共面度要求比較高的PCBA。

• 用于鍍層相對厚度變化比較大，要獲得滿意的成品金屬化孔徑尺寸，對鉆孔孔徑尺寸需要進行補償。

供應商資源：受限。

11、化學鎳鈀/浸金

應用場合：用于沒有“黑盤”風險、非常耐用穩(wěn)定的惰性表面?？赡苋〈鶲SP或ENIG在單板方面應用的表面鍍層。

成本：中到高（比ENIG低）

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

不足之處：

• 在PCB行業(yè)應用極少，經(jīng)驗不多。

供應商資源：非常少。

12、選擇性化學鎳/金與OSP

應用場合：可用于需要機械接觸區(qū)并安裝有精細間距器件的PCBA。在這種應用中，OSP作為高可靠的可焊層使用，ENIG作為機械接觸區(qū)使用，像手機鍵盤板，多采用此表面處理。

成本：中到高。

與無鉛的兼容性：兼容。

儲存期：6個月。

可焊性（潤濕性）：低。

不足之處：

• 成本比較高。

• ENIG不適合用作導槽安裝的接地邊鍍層，因為ENIG層很薄，不耐摩擦。

• 在OSP藥水中有賈凡尼效應風險。

供應商資源：多。