有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導通孔設計在焊盤上。如果采用普通塞孔工藝，會占用焊盤面積，影響焊點連接強度；如果采用不塞孔設計，則會因毛吸作用使焊料流進孔內，有可能導致焊點開焊。

【設計要求】

（1）如果孔徑比較大或孔比較多，優(yōu)選采用樹脂塞孔并電鍍的設計的應用（Plating Over Filled Via，簡稱POFV），這種工藝唯一的不足就是成本比較高，也不適合于高頻板材。

（2）采用無環(huán)塞孔或背面半塞工藝，這種工藝的不利影響就是焊點中會有空洞，特別是那些面積比較大焊盤形成的焊點。