1.刮刀的夾角：

在電子加工生產(chǎn)過程中，刮刀的夾角影響到刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力刮刀角度如果大于80°，則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力幾乎沒有，焊錫膏便不會(huì)壓入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°~60°，此時(shí)焊錫膏具有良好的滾動(dòng)性。

2.刮刀的速度：

刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大。考慮到焊錫膏壓入窗口的實(shí)際情況，即焊錫膏壓入的時(shí)間反而變短，如果刮刀速度過快，焊錫膏不能滾動(dòng)而僅在印刷模板上滑動(dòng)。因?yàn)殄a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷細(xì)間距QFP圖形時(shí)能明顯感覺到，當(dāng)刮刀沿QF一側(cè)運(yùn)行時(shí)垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的印刷機(jī)具有刮刀旋轉(zhuǎn)45°的功能，以保證細(xì)間距QFP元印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻最大的印刷速度應(yīng)保證FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，此時(shí)板刷效果較好。

3.刮刀的壓力：

焊錫膏在滾動(dòng)時(shí)，會(huì)對(duì)刮刀裝置的垂直平衡施加一個(gè)正壓力，即通常所說的印刷壓力。印刷壓力不足時(shí)會(huì)引起焊錫膏刮不干凈，如果印壓過大又會(huì)導(dǎo)致模板背后的滲漏以及在鋼板表面留有劃痕。故一般把刮刀的壓力設(shè)定在5~12N/（25mm）理想的刮刀壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準(zhǔn)。

4.刮刀寬度：

如果刮刀相對(duì)于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

5.印刷間隙：

通常保持PCB與模板零距離（早期也要求控制在0~0.5mm，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離），部分印刷機(jī)器還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞，從刮刀運(yùn)行動(dòng)作來看，刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的錫膏，同時(shí)又要求刮刀不能在模板上留下劃痕。

6.分離速度：

錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)是恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)在鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程以保證獲取最佳的印刷圖形。

7.刮刀形狀與制作材料：

刮刀頭的制作材料、形狀一直是印刷焊錫膏中的熱門話題。刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。目前隨著不銹鋼鋼板的普遍使用，印刷機(jī)刮刀均采用金屬刮刀，它是由高硬度合金制造的，耐疲勞、耐磨、耐彎折等性能很高。當(dāng)刃口在模板上運(yùn)行時(shí)，焊錫膏能被輕松地推進(jìn)窗口中，從較大、較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性；此外，金屬刮刀壽命長(zhǎng)，無須修正，模板不易損壞；印刷時(shí)沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象。金屬刮刀印刷質(zhì)量明顯好于橡膠刮刀的效果。