焊錫膏的選用原則

• 焊錫膏的活性可根據印制板表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級。

• 根據不同的涂覆方法選用不同黏度的焊錫膏，一般焊錫膏分配器用黏度為100200Pa·s，絲網印刷用黏度為100~300Pa·s，漏印模板印刷用黏度為200~600Pa·s

• 精細間距印刷時要選用球形、細粒度焊錫膏。

• 雙面焊接時，第一面采用高熔點焊錫膏，第二面采用低熔點焊錫膏，保證兩者相差30~40℃，以防止第一面已焊元器件脫落。

• 當焊接熱敏元器件時，應采用含鉍的低熔點焊錫膏。

• 采用免洗工藝時，要用不含氯離子或其他強腐蝕性化合物的焊錫膏。

焊錫膏使用的注意事項

• 焊錫膏通常應該保存在2~5℃的低溫環(huán)境下，可以儲存在電冰箱的冷藏室內。即使如此，超過使用期限的焊錫膏也不得再用于生產正式產品。焊錫膏的取用原則是先進先出。

• 一般應該在使用前至少4h從冰箱中取出焊錫膏，待焊錫膏達到室溫后，才能打開焊錫膏容器的蓋子，以免焊錫膏在升溫過程中凝結水汽。假如有條件使用焊錫膏攪拌機，焊錫膏回到室溫下只需要15min即可投入使用。

• 觀察焊錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進行特殊處理，否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，也要用不銹鋼棒攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的黏度大而不能順利通過印刷模板的網孔或定量滴涂分配器，應該適當加入所使用焊錫膏的專用稀釋劑，稀釋并充分攪拌以后再用。

• 使用時取出焊錫膏后，應及時蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發(fā)。

• 涂敷焊錫膏和貼裝元器件時，操作者應該戴手套，避免污染電路板。

• 把焊錫膏涂敷到印制板上的關鍵，是要保證焊錫膏能準確地涂覆到元器件的焊盤上。如果涂敷不準確，必須擦洗掉焊錫膏再重新涂敷，擦洗免清洗焊錫膏不得使用酒精。

• 印好焊錫膏的電路板要及時貼裝元器件，盡可能在4h內完成回流焊。

• 免清洗焊錫膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷作業(yè)的間隔超過1h，必須把焊錫膏從模板上取下來并存放到當天使用的單獨容器里，不要將回收的焊錫膏放回原容器。