1、背景說明

所謂散熱焊盤，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤，通常功率比較小，主要通過散熱焊盤上的散熱孔將熱量分散到接地層。為了更好地散熱，有時需要將散熱孔設計為通孔（不塞孔），這樣回流焊接時熔融焊料就會流到背面，形成錫珠，從而影響錫珠面的焊膏印刷。

2、設計要求

（1）為了減少錫珠現(xiàn)象，可以將孔設計為直徑≤0.30mm或≥0.80mm的孔；也可以采用樹脂塞孔表面電鍍（POFV）設計。

（2）將散熱焊盤全部布局在二次焊接面，接受錫珠存在。

（3）設計散熱工藝層。如果PCB板厚<2.4mm，與散熱孔連接的地層數(shù)<四層，一般熔融焊料會流進散熱孔并形成錫珠現(xiàn)象。因此，建議如果與散熱孔連接的地層數(shù)<四層，可以設計散熱工藝層（當然，PCB層數(shù)一定能夠實現(xiàn)），只要散熱孔連接的大銅面超過六層，一般就不會形成錫珠現(xiàn)象。