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  • SMT貼片多少錢一個(gè)點(diǎn)?SMT貼片加工價(jià)格怎么計(jì)算?

    19-05-2020

    SMT貼片多少錢一個(gè)點(diǎn)?SMT貼片加工價(jià)格怎么計(jì)算?

    SMT貼片加工價(jià)格計(jì)算需要基于點(diǎn)的概念,然后乘以單價(jià)得到。一般一個(gè)焊盤計(jì)算為一個(gè)點(diǎn),電感、IC等需要...
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  • 電路板綠色制程(一)多層板無(wú)鉛焊接

    19-05-2020

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  • 電路板焊點(diǎn)(二)電路板無(wú)鉛銲料的含磷分析

    19-05-2020

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  • 無(wú)鉛焊接的IMC與錫須(三)錫銅IMC

    19-05-2020

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  • 無(wú)鉛焊接的IMC與錫須(二)有鉛與無(wú)鉛IMC

    19-05-2020

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  • 無(wú)鉛焊接的IMC與錫須(一)IMC的不同面貌

    19-05-2020

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  • 電子產(chǎn)品測(cè)試的目的所為何在? 買保險(xiǎn)也!

    19-05-2020

    電子產(chǎn)品測(cè)試的目的所為何在? 買保險(xiǎn)也!

    我們的電子產(chǎn)品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測(cè)試?能不能把ICT拿掉不...
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  • 電路板焊點(diǎn)(一)化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試

    19-05-2020

    電路板焊點(diǎn)(一)化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試

    電路板最終皮膜已成為重要的課題,此文將這種介紹關(guān)于電路板電路板焊點(diǎn)的化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試。...
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  • 電路板基材的業(yè)界趨勢(shì)及重要性

    19-05-2020

    電路板基材的業(yè)界趨勢(shì)及重要性

    電路板基材主要包括銅箔、樹(shù)脂、以及補(bǔ)強(qiáng)材等三大原料。然而,若再深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來(lái)的變革時(shí)...
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