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  • 關于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因

    19-05-2020

    關于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因

    金屬化孔透錫率不符合要求的現(xiàn)象與原因...
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  • 導通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害

    19-05-2020

    導通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害

    導通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害...
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  • 導通孔尺寸過大會產(chǎn)生什么后果

    19-05-2020

    導通孔尺寸過大會產(chǎn)生什么后果

    導通孔尺寸過大會造成的三個常見問題。...
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  • 插裝元器件設計時需要注意什么

    19-05-2020

    插裝元器件設計時需要注意什么

    ?設計時需考慮插裝元器件的布局和種類,插裝元器件布置應相對集中,以便焊接。...
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  • 常見的片式元器件布局設計缺陷

    19-05-2020

    常見的片式元器件布局設計缺陷

    常見的片式元器件布局設計缺陷有哪些...
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  • 常見的插裝元器件布局設計缺陷

    19-05-2020

    常見的插裝元器件布局設計缺陷

    常見的插裝元器件布局設計缺陷...
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  • PCBA阻焊膜設計不良有哪些?

    19-05-2020

    PCBA阻焊膜設計不良有哪些?

    缺少阻焊會發(fā)生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...
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  • 焊盤兩端不對稱,走線不規(guī)范會引發(fā)什么問題?

    19-05-2020

    焊盤兩端不對稱,走線不規(guī)范會引發(fā)什么問題?

    焊盤設計應嚴格保持對稱性,即焊盤圖形與尺寸應完全一致,以保持焊料熔融時,元器件上所有焊點的表面張力能...
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  • 安裝孔金屬化,焊盤設計不合理的表現(xiàn)

    19-05-2020

    安裝孔金屬化,焊盤設計不合理的表現(xiàn)

    安裝孔金屬化,焊盤設計不合理的表現(xiàn)...
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