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  • PCB板在SMT制程中產(chǎn)生錫珠的原因

    19-05-2020

    PCB板在SMT制程中產(chǎn)生錫珠的原因

    在SMT制程中,錫珠對于PCB板的電氣連接產(chǎn)生極大的風險,會因短路造成元器件的損壞。對于一些控制板來...
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  • 沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善

    19-05-2020

    沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善

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  • 電路板設(shè)計之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計

    19-05-2020

    電路板設(shè)計之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計

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  • SMT加工焊點質(zhì)量及外觀檢查

    19-05-2020

    SMT加工焊點質(zhì)量及外觀檢查

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  • SMT冷焊的原因及解決辦法

    19-05-2020

    SMT冷焊的原因及解決辦法

    SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...
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  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項?

    19-05-2020

    SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項?

    鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要,它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼...
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  • PCB工藝 BGA同時空焊及短路可能的原因

    19-05-2020

    PCB工藝 BGA同時空焊及短路可能的原因

    一般來說BGA焊接同時會有空焊及短路的情形并不多,但也不是全無可能。邊上翹,形成了類似笑臉的曲線,而...
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  • 整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點

    19-05-2020

    整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點

    隨著時代的演進,科技的進步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是...
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  • 導通孔在墊的處理原則

    19-05-2020

    導通孔在墊的處理原則

    導通孔在墊是個令電子制造工廠非常頭疼的問題,尤其是通孔放在BGA焊墊的時候,但設(shè)計單位往往基于其其設(shè)...
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