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  • 整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

    19-05-2020

    整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

    隨著時(shí)代的演進(jìn),科技的進(jìn)步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn),電路板的科技何嘗不是...
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  • 11款免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)軟件

    19-05-2020

    11款免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)軟件

    11款免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)軟件,簡(jiǎn)編易用,非常適合初中級(jí)線路板設(shè)計(jì)者,每款軟件擁有其獨(dú)特的亮點(diǎn),適應(yīng)每個(gè)下...
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  • 電路板焊接的品質(zhì)要求

    19-05-2020

    電路板焊接的品質(zhì)要求

    為方便業(yè)者讀者們儘快瞭解無鉛焊接的各種品質(zhì)規(guī)格起見,特將有關(guān)無鉛焊接之全新資料加以整理與剖析,提前讓...
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  • 電路板無鉛焊接允收規(guī)范

    19-05-2020

    電路板無鉛焊接允收規(guī)范

    有關(guān)PCBA焊接的各種允收規(guī)格,以...
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  • 電路板在線報(bào)價(jià)方法

    19-05-2020

    電路板在線報(bào)價(jià)方法

    電路板報(bào)價(jià)體系一般需要幾個(gè)因素:層數(shù)、尺寸、材質(zhì)、表面處理工藝、測(cè)試要求即可,但對(duì)于有阻抗、線寬線距...
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  • 導(dǎo)通孔在墊的處理原則

    19-05-2020

    導(dǎo)通孔在墊的處理原則

    導(dǎo)通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問題,尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候,但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)...
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  • 電路板封裝之BGA

    19-05-2020

    電路板封裝之BGA

    自1995年Motorola推行...
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  • 電路板的表面處理

    19-05-2020

    電路板的表面處理

    電路板表面處理做法常見者,其中需頂面打線者,只有電鍍鎳與金一種。目前已有人嚐試頂面仍維持電鍍鎳金,但...
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  • 電路板零件掉落 該如何著手分析 判斷并厘清問題點(diǎn)

    19-05-2020

    電路板零件掉落 該如何著手分析 判斷并厘清問題點(diǎn)

    電路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢(mèng)饜,只是每個(gè)人所遇到的問題都不盡相同,有鑒于許多人碰到...
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