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  • J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

    19-05-2020

    J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

    J形引腳類封裝(J-leader)是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式,包括SOJ、 PLCCR、PLCC...
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  • SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面

    19-05-2020

    SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面

    SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面...
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  • PCBA免清洗焊接技術(shù)

    19-05-2020

    PCBA免清洗焊接技術(shù)

    ?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料,特別是清洗材料帶來的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染,已經(jīng)成為必須重視...
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  • 通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    19-05-2020

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...
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  • 使用SMT元器件的注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    使用SMT元器件的注意事項(xiàng)

    表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...
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  • PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    19-05-2020

    PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    選擇表面組裝元器件,應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。...
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  • 現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念

    19-05-2020

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計(jì)是源頭,物料是保障,工藝是關(guān)鍵,管理是根本,理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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  • PCBA加工中常用的靜電防護(hù)器材

    19-05-2020

    PCBA加工中常用的靜電防護(hù)器材

    PCBA加工生產(chǎn)過程中使用的防靜電器材可歸納為人體靜電防護(hù)系統(tǒng)、防靜電地坪、防靜電操作系統(tǒng)和特殊用品...
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  • 14條常見的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

    19-05-2020

    14條常見的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

    14條常見的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因...
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